请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢!

wyc969

BGA封装，132PIN，IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示
( y: X. |. F3 d% h0 X* z以上是IC资料，
问题：
8 ?. o% R& b0 \- }( C$ ^8 ?) z1.在设计PCB封装时，球形焊盘直径做多大合适，
2.打算用这颗IC设计四层单阶HDI，盲孔做多大合适，
3.最佳叠层方式是那一种。
' P) p) H* \! k% S2 a9 p! w谢谢!

dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 17:54
现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我 ...

有碰到过HDI阻抗调不出来的，没招只能牺牲阻抗了。你可以找板厂咨询下

a2251247

dhgchina 发表于 2018-2-28 16:48
2 h& B* l$ d2 P6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND ...

0 z* Z( T9 W+ g( }) D0 U/ c6 b5 F& F现在我有一个问题，就是如果按照1阶下来直接盲孔走线，L2层的阻抗线控制不了50欧姆  90欧姆 100欧姆。我用Si9000调了很久，没找到合适的层叠线宽。请问应该怎样解决？
, x; H& Z' p2 i0 q

dhgchina

a2251247 发表于 2018-2-28 14:32
& }3 o- c* F( T- m7 j' T如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好

. X8 v+ f) G8 g, g6层1阶，一般top/s1/gnd/pwr/s2/bot，四个信号层，top/bot都是参考S1/S2残地，一般看主芯片在那一面，GND靠近主芯片，主芯片与GND之间的信号层就是整板最优信号层，1接盲孔下来直接布线，电源面也可以视情况走线，GND面必须完整

a2251247

dhgchina 发表于 2013-7-10 08:53
0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲 ...

如果是六层单阶HDI，那叠层应该怎样好，L2是地层还是信号层好
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hys文心雕龙

学习了

dhgchina

0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

Aubrey

你这数据跟图有不对的地方吧  确定直径只有0.15MM ?  图中间距大概是直径两倍