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有关Altium Designer 封装以及安全间距的问题

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发表于 2013-2-15 20:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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file:///C:\Users\young\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg7 n6 Y* K8 }# G! q4 D! D
$ }4 w% m3 H/ F  ^( n
* v; U5 C! Y" }

( p( `/ [) D: A8 @+ ~
& b6 Y; w; w3 Q如图所示:紫色部分是什么?它起什么作用?而AltiumDesigner 算安全间距的时候,会在此警告,如下图:
  J# O$ Z: a* S! rfile:///C:%5CUsers%5Cyoung%5CAppData%5CLocal%5CTemp%5Cmsohtmlclip1%5C01%5Cclip_image004.jpg
( j- [; w' i3 q, P2 o/ E# ]这样会不会导致6mil制程的工厂良品率下降?
5 c. G  o2 Z7 p8 E2 u9 _
# I  T* t9 z. }3 p3 }/ a " E7 R0 K1 @% b
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发表于 2013-2-20 00:04 | 只看该作者
我没有明白你要表达的意思,但是下面两个回答应该可以解决你的问题:
( G% Z, u) ^, |# G& [" g1、BGA的过孔直径0.3mm 也就是12mil 不小;- p% }5 [7 ~1 |1 X' _
BGA管脚间距0.8mm,过孔可做10/18 或者8/18;3 Z$ O4 I: _. X; i
BGA管脚间距1mm,过孔可做10/18,10/20,10/22,12/22,这要视线宽而定,尽量用大孔
7 e1 [6 Z( E( w$ Q/ h# M- \6 [* C2、过孔的盘单边最好做到6mil,即12mil的孔,盘要做24mil;但也可以适当小一点

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发表于 2013-2-19 12:51 | 只看该作者
wildorg 发表于 2013-2-15 22:17 2 x) P% F0 x% |( {0 R
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diame ...
4 p# I3 M# v0 a5 R+ d
过孔大小是可以了的。安全间距一般可以忽略阻焊,板厂在作板的时候会给你处理的。你也可以在规则里面吧其更改阻焊宽度,一般为2.5mil即可

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 楼主| 发表于 2013-2-15 22:17 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-2-15 20:45
0 Y  x7 Q$ w7 K) y# `紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...
! i( j5 b8 K0 N* r4 P4 e: d
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diameter是0.4mm是不是这种孔Diameter是不是小了点?

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发表于 2013-2-15 20:45 | 只看该作者
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...
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