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HDI 一阶 6层板层叠请教

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发表于 2013-2-6 11:49 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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BGA 间距0.5mm,要用到盲孔,L2只能设为S2+ X6 l( ?6 b, p( D5 z# @; }
使用 S1 S2 G S3 P S4 存不存在层叠对称问题?+ s+ ^- n: H( P1 n- l
2片DDR2 信号/地址线分别走那一层较好
4 n6 @* m# K; Z从BGA出线时 S1与S2走线也不容易走成垂直,倒是很容易走成平行
$ Q; j# Y. c9 K: `) g. P$ Y
: E9 B7 j% E0 Q" h  V& o8 [: L5 Y请大家帮忙看看,谢谢!!
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发表于 2013-2-6 14:35 | 只看该作者
top尽量不要走线 没有参考平面  还有就是6层板盲孔可以是1-3 4-6

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 楼主| 发表于 2013-2-6 13:37 | 只看该作者
谢谢7 N* J. j' A) i) D
地址线是1对2 # u; r6 a# Z( `/ G
实际走线往往不能都满足设想的那样,为了将板子布通,从BGA出来ADDR/CMD与DATA/DQ也会混合在S1,S2里

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发表于 2013-2-6 12:35 | 只看该作者
这个叠层因该问题不大,不过表层走线会有EMI辐射,就看你们产品的要求了。你的地址线是1对1的还是1对2的?如果是一对一的话建议第一、二层走DQ\DM线,第四层走CLK\DQS\ADD\CMD线
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