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标题:
HDI 一阶 6层板层叠请教
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作者:
dc0556
时间:
2013-2-6 11:49
标题:
HDI 一阶 6层板层叠请教
BGA 间距0.5mm，要用到盲孔，L2只能设为S2
2 l% n6 j& N/ D4 a5 X* o7 ]
使用 S1 S2 G S3 P S4 存不存在层叠对称问题？
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2片DDR2 信号/地址线分别走那一层较好
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从BGA出线时 S1与S2走线也不容易走成垂直，倒是很容易走成平行
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请大家帮忙看看，谢谢！！
作者:
daidai007
时间:
2013-2-6 12:35
这个叠层因该问题不大，不过表层走线会有EMI辐射，就看你们产品的要求了。你的地址线是1对1的还是1对2的？如果是一对一的话建议第一、二层走DQ\DM线，第四层走CLK\DQS\ADD\CMD线
作者:
dc0556
时间:
2013-2-6 13:37
谢谢
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地址线是1对2
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实际走线往往不能都满足设想的那样，为了将板子布通，从BGA出来ADDR/CMD与DATA/DQ也会混合在S1,S2里
作者:
yuzengshu
时间:
2013-2-6 14:35
top尽量不要走线 没有参考平面 还有就是6层板盲孔可以是1-3 4-6
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