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网页 http://www.verycd.com/topics/155871/
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电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)
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- w5 ]( x3 {" w- `
# z! D+ k+ A3 O/ B' I: V5 a本书定量地阐述了电磁干扰(EMI)的诊断和故障解决的电磁兼容(EM)技术,以及使用的仪器设备;定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案;详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件;并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。
( g( D! B4 E k: y( Y目录译者序
- t8 L% E+ u3 q- s' z* u- }作者简介
# s( H6 z2 u( o$ R( a6 ]前言
4 V. P0 [5 @7 U# {( m4 F5 L引言
4 a& ~7 I |; B" B8 t+ k第1章 EMI/EMC基础知识的复习8 [6 b% Y; D* s! N* w j) Q
1.1 术语1 D. C/ h# R0 c$ B
1.2 电磁干扰(EMI)/电磁兼容(EMC术语)
. }& l6 r5 M7 w6 q1.3 度量单位:贝尔% \$ q- C6 i6 G7 J8 J; q
1.4 信号时域-频域的转换7 `5 a8 @: H" ?- Q0 a9 b
1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
, [7 T" @( y% k3 L8 W* E1.6 EMI的耦合通道
3 u/ c/ L" _" S1.7 接收机抗干扰
& }3 c W7 \8 l2 Y' s第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择
3 n0 T& h8 o6 U6 \# _3 w2 B第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备( _ o" u1 @- y7 s+ q/ o
3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题) N/ C% D! H4 `! H- W8 j* Y
3.2 符合发射规范的检测
/ D2 I1 v* n8 P- c1 d- |- u3.3 符合抗干扰性规范的检测
4 Y4 t" h- \8 }- [$ \% d$ u3.4 现场的电磁干扰问题(当设备出现故障时采取的措施)( D b; _6 ?: [( c: O" b! _
3.5 如何衡量维修结果:电流及电场探头
+ a$ ?9 d8 d9 \第4章 传导型问题的解决
9 I* B0 u5 N+ X! ?4.1 传导型问题解决方案的工作模式- Q" v! x/ i5 C0 g. o, b9 d- C8 f
4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
: j8 n" n# N- W9 g- W/ z1 w2 C第5章 电磁兼容的容性解决方案
% h% S6 N$ X( U' q x; D/ ^# m& Q- H5.1 理论概述
7 s5 z" J \ t Y" a" G5.2 电介质材料及容差
8 z; U7 R" C9 T. b5.3 差模(线到线)滤波电容器2 t0 z. y# c- S" B' S6 D7 d. r
5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器4 z% q8 ^9 U5 }* m! i
5.5 共模(线到地/机壳)滤波电容
e ^! u9 v1 d+ o; p2 q$ \5.6 安装指南
% m6 e- ]1 M& f5.7 滤波连接器与适配器5 |4 d# h7 J7 g( M
第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
2 `: _& {5 |( d6.1 理论概述
9 K5 K. _/ F: k; x H. m1 z/ u6.2 磁心材料: h" G, V7 H5 m3 b+ k
6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆6 L3 C8 |. c( p6 n4 E1 i( V7 V
6.4 电感、差模和共模
9 K% x, m) c! @0 c, x- {4 V6.5 接地扼流图5 h" L; @: f2 i8 ~, i5 z/ l2 B
6.6 共模双绕组(无感)扼流圈(纵向变压器) H' X6 j' |7 N [
6.7 组合式电感电容元件
! x+ q+ n8 b' r: g第7章 电源线滤波器
9 T7 W( h# e, e) O6 J2 s第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源. o: _( ?: k7 d) v% ~; m& [
8.1 电源隔离变压器
* A6 A T; D3 C& @8.2 法拉第屏蔽变压器
+ c3 {1 P, D5 A& B8.3 电源稳压器和不间断电源
6 E( w* v6 @3 ^ z1 v/ t第9章 信号隔离变压器
! D* ^ n2 e8 P9 Y4 @" w第10章 暂态抑制器
, e; }4 ], {( A: U10.1 固态变阻器,Transzorbs(r)
/ o* x3 i0 s5 S6 H, f+ t10.2 气体放电管/ c$ J: f) \! T4 U' p$ Q7 T5 B
第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗
- r7 p# m1 B- d+ n5 E! G11.1 接地编织层或金属带. @0 g2 y0 P! ~5 h6 M8 `6 B
11.2 印制电路板(PCB)接地垫片
, l; {$ g, s! \/ m' p8 ]* v- S11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层# ~6 ^& e6 M3 X
11.4 地阻抗减小,垫高的金属底板接地衬垫
1 P) @ b8 W" K" i11.5 临时接地板
# e3 T( |5 ~, g5 K m9 ^. m第12章 辐射型问题的解决
8 ^0 p+ U2 A0 j12.1 导体带
/ Z( H9 X5 e) @* ^4 N3 }$ V12.2 网状屏蔽带和拉链式外套' r4 U' v5 Q$ {
12.3 电缆屏蔽、连接和接头
( W C1 j! N4 Y d: P! t0 R6 N12.4 EMI密封垫
! @' N& E0 W) n& I' U- g12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
2 l$ g3 i8 `' |6 A5 W7 I, H+ B12.6 导电涂料% l5 |7 {/ A7 S( n. ]1 u1 T
12.7 导电箔
( w% i l. L% W/ _5 ^" k( V12.8 导电布
) U) S2 h; z7 z第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题:实践提示 M/ A5 j) G7 v+ k
13.1 测量的确认$ J! q, A1 U: O y5 v- j- l
13.2 与仪器有关的误差
d. Z2 `0 w+ J/ r# R13.3 弱信号和强背景噪声的问题
. j9 K) w% \) j13.4 与系统配置及附件相关的误差+ N$ q* H/ k) [: s4 J* i- s
13.5 与线路阻抗稳定网络(LISN)有关的误差# y- u$ e) a! d0 @0 T; f
13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差& \" {- y6 l, r% H/ Y0 Y# Z
13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声' D( g8 i( K) U( D
参考文献 |
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