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关于PCB设计中的STUB

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发表于 2012-12-8 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教:哪位高手对STUB的理解比较深入,欢迎指教一下。如果能够结合实例说明它的危害,更好。
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发表于 2012-12-11 10:01 | 只看该作者
类似于天线.

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发表于 2012-12-10 13:36 | 只看该作者
设计的时候还是根据信号的频率,速度去考量你说的这些的。
& }) @" [3 z2 D) J* t' d现在而言10Gbps的信号,高TG FR4材料在不背钻的情况也已完成10inch的serders也是没问题的。
, R, q' `, w9 Y( Y# p1 K做设计的能力是在与如何在各种规则要求下舍取,然后保证设计无问题。
1 Y. G  Y5 w& g( n" W% B  W% U每种设计都不能保证所有的理论规则都满足!!

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 楼主| 发表于 2012-12-8 09:31 | 只看该作者
gl2050 发表于 2012-12-8 08:54 # w& T  g) O; y: u+ F. r2 P
例如
6 [* N8 Q, p: M, K/ M
例如我们在顶层走高速信号线,需要换层时,最优的就是直接换到底层去而不是内层;相比于底层,换到内层时,VIA存在stub。

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发表于 2012-12-8 08:54 | 只看该作者
例如
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