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赶个时髦,看看MX2的主板

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发表于 2012-11-27 21:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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发表于 2012-12-8 13:06 | 只看该作者
很牛!!!

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 楼主| 发表于 2012-11-30 12:32 | 只看该作者
问过我们的技术部门,黑油确实难做。- S' e" E+ ?+ m0 k  Q5 T

, x! ^, x9 H+ F5 X& s! `

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发表于 2012-11-29 10:40 | 只看该作者
不知为什么,每次打PBC样板时,都是钟情加黑油。

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 楼主| 发表于 2012-11-28 10:45 | 只看该作者
再看看小米2 的主板) s  R" c- n; w, U4 \* m

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发表于 2012-11-28 09:40 | 只看该作者
造价高卖价就高了

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 楼主| 发表于 2012-11-28 09:35 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2012-11-27 23:48 ) v7 V+ O1 w' B- C
屏蔽盖很漂亮!这都盖在壳子下,一般人也看不到啊。
' z% s0 ~* }2 N! U+ C  w5 J10层任意孔互连,是技术不行还是钱多烧的 ...
  D" n( v0 J+ {
这个倒不是技术不行,是技术行才这么做,因为这样可以显著提高互连密度,减小PCB尺寸。这个可以看作是J.wang对Jobs的致敬之作,当然也可以说成山寨,但不管怎么说这么做的成本会显著上升是毫无疑问的,虽然MX2的芯片和PCB面积比还没有Iphone那样达到近似1:1,但密度也很可观。

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发表于 2012-11-28 09:05 | 只看该作者
是魅族MX2吗?好快,昨天发布今天就看到主板实物了

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发表于 2012-11-27 23:48 | 只看该作者
屏蔽盖很漂亮!这都盖在壳子下,一般人也看不到啊。
2 o1 z2 n  t/ v0 p! }) ]10层任意孔互连{:soso_e110:},是技术不行还是钱多烧的!
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