散热孔跟芯片的位置

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麻烦大家看一下这个LDO的散热孔行不行

逯宪法

把铜皮铺大，让铜皮也开全部窗，不过这样的话安全效果估计会差一些。

qiangqssong

学习下!!

xin_515

添加过孔是为了通流，散热主要是通过铜皮。通孔不必这么多，增加铜皮可有效散热。

canghaimurong

另外你电源入口、出口， 有多大电流啊，居然这么夸张，如果是为了通流量 我觉得没必要这么多，如果为了散热， 最好把GND铜皮铺大，铜皮不要有瓶颈

canghaimurong

焊盘和过孔不是一样道理吗？
7 h/ J: j+ c$ N, X& ?5 }/ D. d你的过孔太多， 实际上散热铜皮主要靠表层散热，你这种密度的过孔实际上，表层路径很窄。
另外， 2-4脚铜皮最好在器件下面积尽量大面积铺铜，实际情况是，2-4叫只有很窄的路径，你还加了孔， 尽量在2、4脚间把铜皮做宽做宽，

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yuer992 发表于 2012-10-12 14:50
: Z  \4 k$ y% f8 ?, N& \  h  N1、散热最好还是把铜皮开窗
( d3 X& b  p3 u$ O  ]5 N! {7 ?7 |2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
+ u( a0 H: Q+ a" s) Y3、计算过载流能力没，你LDO进线和 ...

5 c) c/ G2 y) W( e7 `9 R1 U我用的是焊盘不是过孔，不知道这样行不行
焊盘是0.8的1.2是不是太大了点？

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canghaimurong 发表于 2012-10-12 10:23
2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

怎么样散热路径才好？

/ f' P9 n, z/ {3 F0 a+ S那是否要向下在铺垫铜皮呢？
还请指教

yuer992

1、散热最好还是把铜皮开窗
2、Via是热风焊盘么，实盘很容易堆锡、虚焊
3、计算过载流能力没，你LDO进线和出线的铜皮看似很大，但有效尺寸很有限
. [& p( J9 R) F4 p7 p1 y- ]4、Via这么大孔径和密度的话，会有各种反射存在，电源纹波会比严重，看你后端滤波处理、器件对纹波的处理和耐受能力有多强了

jacklee_47pn

左邊LDO尚可，右邊LDO同皮太少了(那個最大的PAD)。

canghaimurong

2脚，散热路径不好，铜皮很大，散热效果却不好

canghaimurong

1、一般情况下，散热孔打在散热焊盘上，散热焊盘开窗，易散热，看不到你是否开窗，不好判断。
0 x* x* A7 E: w2、 散热孔，太大，太多，易流锡，散热焊盘，太大，散热太快，造成焊接不良。
3 ]$ G4 w0 l/ k! W" P* c2 i$ s目前就想起这两点，不知道说的对不对。