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无盘设计:unused pads suppression

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发表于 2012-9-6 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教下各位大神,ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过,看书上写的是无盘设计:就是去除没有布线的层面的通孔焊盘,主要用在高密、HDI、高速设计方面;这种设计在PCB加工时需不需要多加费用?+ r/ a2 h) Q# W% _* W6 T
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发表于 2012-9-6 15:02 | 只看该作者
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!4 }$ ^8 W0 M3 k2 h

0 h( `& ?& d& J一般情况下,制板厂也会删掉的!!
# P+ g2 k" U  L0 s$ d; [5 s
4 e: x- D8 b7 \! \7 U表层要焊接,,显然不能删除。。
Q:23275798
Concept+Allegro         8年
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发表于 2016-5-10 10:06 | 只看该作者
如果无盘设计后,过孔可承载的电流是会减弱了吧,而且是否降低良品率?

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 楼主| 发表于 2013-11-18 08:44 | 只看该作者
hukee 发表于 2013-11-15 21:27
( L, g6 v, p! Z- \; n/ W- N/ h2 R% j! o不多收钱的。
2 D6 {, o7 g+ u- P3 U
好的,谢谢大大。

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发表于 2013-11-15 21:27 | 只看该作者
不多收钱的。

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发表于 2013-11-15 09:31 | 只看该作者
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子,至今没有人给出满意的答复,期待高手解决啊。

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发表于 2013-3-20 13:16 | 只看该作者
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30 6 `2 u7 Z7 _$ }! m* j! T% u5 F
是的,就是想这样设计," f2 l0 s. V' u+ E: X6 r
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔 ...
3 p! ]7 g% M2 \( L- h
应该是不用多收费的

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 楼主| 发表于 2013-3-20 11:30 | 只看该作者
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
: \! z5 m* t5 i% L- Z# T字面意思就是取消没有使用的焊盘。
- `. t% v  g- q  c) r5 [% S0 m" P7 v6 B
当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通 ...

# Q! j/ o$ k3 _7 ~6 D0 x% R是的,就是想这样设计,( h: m3 V$ N9 E; m  X$ e$ _
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗,光绘文件是每层叠加的,孔也都是通孔,这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系?
1 ]! ~+ F7 [, p. ]" H$ D3 X3 V8 b& H还有就是这种设计方法会影响制板良率吗?
' B8 O6 j; @# O3 t& d; v

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发表于 2013-3-20 11:07 | 只看该作者
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑 ' x/ ~, g- K0 u% I
, r; m+ O2 A" }) X2 ~! e$ t
字面意思就是取消没有使用的焊盘。* i2 [% G8 w" r) q6 m# i- U7 k

( `" l8 h3 W' ]3 y$ g% }# p当我们在设计高密度的PCB时,特别是BGA内,由于内部VIA过多导致电流通路很小,一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积,其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了,其他层的焊盘可以去掉,以节约面积,增加走线空间。 (hole类似)
4 r1 E7 S* N: E2 E9 J7 B2 H  q* R% H+ j, u3 f9 M/ g
于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression,
& E* }- u4 r, ^+ R* L$ ^/ ~8 K9 ~
该功能默认负片,TOP,BOTTOM层不使用,可改变。0 [% V. k, B1 [0 h6 A: s2 D

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 楼主| 发表于 2012-9-6 16:23 | 只看该作者
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02 4 K! S/ X: }7 b- K: }  o# o! m
一般情况下,,只是删除内层的非功能焊盘,,表层的不会删除!!
' Z+ g( m6 y' q' [/ ]. W7 m+ A) k0 ?" \: X6 Y* q2 d. w' b8 N
一般情况下,制板厂也会删掉的!!

3 u3 F2 K; _! ?& k8 T谢谢回复,那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗?这样会增加布线区域,特别对BGA那块比较有用,另外在做板时,费用真会高50%?   
  M; a& I; `, R, z( ^1 N8 D8 w对制作费增加50%我实在不解,我是出GERBER文件给厂家的,钻孔不变,每一层按资料做就行了,应该不需要额外增加什么东西吧?

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发表于 2012-9-6 16:14 | 只看该作者
好像每回出gerber前都执行一次,不会删除安装孔位的pad的。

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:55 | 只看该作者
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33 2 d# p, y, ~% v
这个设置在哪里呀?我没有找到
, i( i1 j' L% m5 i
setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION

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 楼主| 发表于 2012-9-6 10:53 | 只看该作者
hantown所考虑的极是,个人因为一般也只是对过孔这样处理,可以增加布线区域,问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%,不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺,不懂为什么要这么贵,盲孔也只增加50%的费用而已。

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发表于 2012-9-6 10:39 | 只看该作者
这个不是考虑费用的问题,而是应该考虑你的器件能不能安装上去。
- D  \+ }! n$ C: n+ n5 a比如,串口DB15,一般只用2、3引脚,那么剩下的15个(包括2个机械安装孔)你怎么处理,无盘化?以后DB15能焊上去吗?假如焊上去,牢固吗?

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发表于 2012-9-6 10:33 | 只看该作者
这个设置在哪里呀?我没有找到

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发表于 2012-9-6 10:29 | 只看该作者
我怎么没有找到这个在哪里设置呢?
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