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这个问题就清楚了嘛,其实元件的间距根本不是以元件的丝印来决定的,LZ大概只用AD和protel,所以对这个概念不是很清楚
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+ b9 m- }* [, q3 A' ~1 a: S如果你用PADS和ALLEGRO的话你就知道了,我拿ALLEGRO封装制作给你说明:4 Y8 I9 |7 E' c. }9 Y& j
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在ALLEGRO制作元件封装的时候,通常CLASS有个Package Geometry项目
, ?! v' g2 e6 r4 q+ N下面SUBCLASS有个Place_Bound_Top,而在这个想添加Bound_Top为的就是来定元件的占地区域
4 f" E, y: H8 y) P( F8 o. b# L2 }% l这个区域一般都要比元件的最外边框要大一点点(当时是根据设计者来的)$ |% E6 k6 k/ `
* y" l0 w5 L4 {' L在AD中,简化了这些概念而已,其实元件默认的Bound还是有的,只是一般我们不去设计,在封装向导的最后几步,有几个项目,我们一般是直接按默认的点,我也没仔细去研究,其中好像就有元件的外形大小设置,下图是我从AD封装向导截来的6 F9 t& m1 R) _* c! ]# K
/ Y' |9 K% @/ b我说了这么多希望你明白了 e/ g: w4 K7 }
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