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六层板将中间信号层(L2、L3)空白分割了电源,这样分割电源效果好吗?

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发表于 2012-6-24 12:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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六层板结构如下:9 S1 g: c" _- Y% `2 P" o
TOP + H, L5 z/ }' k! T6 D& z* B9 u
GND/ z6 B- c6 r8 S, n" L% [
L2
: w7 G4 s4 P* j# c* g5 H. R3 G& L' ZL3) z8 H" T  D& b# U
POWER
8 n( I) M$ |- A/ @2 F# O7 d6 }* L- sBOTTOM
+ m' o8 q# y5 ^
其中L2、L3被分割如下图:5 V: i: S4 Q3 {' `* |% |
(紫色1.2V;绿色2.5V;棕色3.6V)

L2.jpg (55 KB, 下载次数: 0)

L2.jpg

L3.jpg (57.75 KB, 下载次数: 0)

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发表于 2012-6-26 21:11 | 只看该作者
总的来说,六层不可能做到很好的电源耦合平面(电源平面有相邻的地平面),本身power和gnd距离就很远,而且,如果把电源全部划到POWER层,又会带来跨分割问题。信号层是可以放电源的,阻抗线最好距离铜皮远一点,比如20mil。电流大的地方比如core电压,铜皮是越粗越好。

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 楼主| 发表于 2012-6-26 18:50 | 只看该作者
dsws 发表于 2012-6-26 12:14
6 }0 @! e" S1 o6 J" b可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
/ `/ m0 d! R- f& F1 G/ o, a如果你的板子是1.0MM厚度,那么,你相邻两个信号空的地方铺铜,会影响到相 ...

( h! M% h0 Z4 U8 i  b& M板子是1.6MM厚度,板边我铺一圈地铜,也打了过孔! u4 x9 b5 v& F8 c' t- d
你说“ L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜”。假如我不在L2、3上分割电源,那么空白处也不铺地铜吗?就让空看什么也不铺?
: u" u* z$ Z2 i/ i$ h# z希望给个建议..........

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 楼主| 发表于 2012-6-26 18:38 | 只看该作者
bluemare 发表于 2012-6-25 23:26
/ `, L* ^5 k4 O4 D; ]) O. y电源分割这么惨,跟你的布局是有很大关系,不知是否因为布局跟结构有关,因而定死了;否则,我觉得你需要先 ...
. f+ B' n( \, h; n* p2 a' O
我就是因为布局跟结构有关,两BGA芯片、接插座都是结构定死了的,不能动啊!

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发表于 2012-6-26 14:54 | 只看该作者
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发表于 2012-6-26 12:14 | 只看该作者
可能LZ忽略了板厚和阻抗的问题。
) G& z. E4 M5 B$ `) Z( d0 h如果你的板子是1.0MM厚度,那么,你相邻两个信号空的地方铺铜,会影响到相邻信号层信号的阻抗,而且影响是比较大的;如果是1.6MM或者更厚的板厚,这个相邻层阻抗的影响就不大了;/ W; A, N+ B" H4 W7 c4 L
core电压可能会有瓶颈 L2、3 层空的地方不建议都铺地铜铜,电源除外;但是L2、3 层靠近板边建议铺一圈地铜,和GND平齐,然后打VIA,做EMC优化。

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发表于 2012-6-25 23:29 | 只看该作者
星星点灯 发表于 2012-6-25 22:19
9 w9 R# X  d* ?# P考虑有2个gnd层???  
7 \* q# V2 l, F+ [/ ^如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来,那我L2、L3层的空白处是敷地,还是 ...
. U. U+ A# G! }) Z- \
就算考虑在power层分一些区域给某电源,也需考虑全局问题,怕你治标不治本,比如,在power层分区,会带来某些via没电源的问题。还是先整体考虑一下布局,再考虑有效电源划分吧

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发表于 2012-6-25 23:26 | 只看该作者
电源分割这么惨,跟你的布局是有很大关系,不知是否因为布局跟结构有关,因而定死了;否则,我觉得你需要先考虑修正布局,令同电源的器件尽量在一个较小而完整的区域内。

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 楼主| 发表于 2012-6-25 22:19 | 只看该作者
bluemare 发表于 2012-6-25 00:01   c0 P8 W. f* ~' v. b
完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的,这样的话,甚至就可以考虑有2个gnd层,对你这些差分线对 ...

1 P# k0 D! b5 C4 }4 P# y考虑有2个gnd层???    k6 L6 _5 O, J$ w; q( u5 ^3 x! M
如果我将L2、L3上分割的电源在POWER层给分出来,那我L2、L3层的空白处是敷地,还是什么也不敷啊?

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发表于 2012-6-25 00:01 | 只看该作者
完全可以在3.3v power层分出一点区域给某个电压的,这样的话,甚至就可以考虑有2个gnd层,对你这些差分线对有好处。

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发表于 2012-6-24 23:59 | 只看该作者
支离破碎啊这铜皮分的

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 楼主| 发表于 2012-6-24 21:26 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2012-6-24 20:40
$ W# H. ]& L) s* L  z: x由于没有具体板子,依据LZ的两张图片,所得的结论,可能有些片面,还望谅解,如有不当之处,望指正。
2 t) S3 k7 k& t$ k' ?) X8 G; L: w& E
1. ...

4 S' o7 k+ C% n4 n( w板子上还有3.3V,其中POWER层整个敷的是3.3V啊!. r+ P! t: R8 p0 t) ?; c
因为板子上有六种电压,在POWER层不是很好分割,所以在L2、L3层上分割了图上几种电压啊,这样分割行吗?对SI,PI有什么影响吗?

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发表于 2012-6-24 20:40 | 只看该作者
由于没有具体板子,依据LZ的两张图片,所得的结论,可能有些片面,还望谅解,如有不当之处,望指正。2 H' Q5 R# ?  ^# T9 {3 ^, ?* z

8 D( I  _, u/ H8 p* |5 k0 @0 \1.2V基本上是core电压,不知为何分的这么散。& v/ ]" E2 v7 D2 k
既然有分配power层,为什么在其它层还会有这么多电压。5 p2 C  p" v6 h2 i
铜皮的尖角还是再处理下比较好。注意通道问题。* B% U/ t& F: F7 c, ^* N. }- Y! n

5 k- O. Q" @) ^. r6 F: ]/ t如果是top层主放器件的话,你的信号走线层分配有些不合理。
5 @/ \4 }" Q6 }6 F9 u7 u) t! N( a% ?8 r
可以把板子发给我,我可以再帮你仔细看看。' `  E+ F6 E  k1 r' P- A
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