主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
6 v) S# K4 O9 k1 Z# ]) f锡球裂开的位置是随机的。

sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
% w% h: y6 U& e$ w9 c需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
$ k7 u3 W/ L# m! e) p& I锡裂可能原因：

感谢版主的回复{:soso_e100:}
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8 d9 E, u  |+ e& g; W% d4 C" Z3 T- K锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
5 R  w0 o+ ?. `& ~# g6 S6 n
我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
, p) I5 m& s2 p" C+ {
% n& b) ]; B! Y: B2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
: j! v; n5 |" i, [% C) z  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

# B" S& Z+ s8 t4 T  K, @) D3 V& j3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
7 [$ w1 y7 @! `; q
' R  }7 y; }1 d5 U3 C& H9 A4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
+ R$ y$ l/ N: `1 m( t# Z
我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

" _" }8 q1 z# ^1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
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' h5 K- w4 l9 H" Y2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
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3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
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