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画封装的问题

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发表于 2012-3-27 14:38 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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   请教各位,画封装时下面这几个层的尺寸是不是都可以自定义的?
$ F7 ]6 d! H6 U. a   1、place_bound_Top
7 ~& T( h" w. o     2、Assembly_Top
( b, f# t3 R9 h0 j     3、 Silkscreen_Top
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发表于 2012-4-7 17:12 | 只看该作者
画好了就不繁琐了呵呵。。每层都有它特定的用途。不只是简单的画。因为我们画的板子要和制造商,生产等很多部门打交道。

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 楼主| 发表于 2012-4-7 14:19 | 只看该作者
4楼这么说也是,但每一层都按部就班的画感觉太繁琐了

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发表于 2012-4-6 09:45 | 只看该作者
不能自己定义" X% v: k! j  @
  1、place_bound_Top   这个是元件所占位置和高度,能够随便画大画小吗?  @4 d6 _2 [- \: k9 N
  2、Assembly_Top    元件装配层,也不能随便定大小。" c2 t4 G* O7 Q  z, q) @3 [
    3、 Silkscreen_Top   元件序号,该用什么表示就用什么表示。

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发表于 2012-4-6 09:26 | 只看该作者
我都是自己定的

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发表于 2012-4-5 21:29 | 只看该作者
我觉得可以,待高手解答
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