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关于防焊开窗最小的宽度是多少 还有钢网

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发表于 2012-3-20 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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发表于 2013-7-18 11:09 | 只看该作者
阻焊较焊盘增加4-6mil0 ~+ N2 z. O( h& \* E8 i' n
钢网焊盘的大小一样

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发表于 2012-5-17 21:44 | 只看该作者
一般做法是,阻焊单边开3mil,也就是整体6mil) r4 y4 {5 B2 P
钢网的做法,其实和焊盘的大小一样就可以了,不用开太多,现在的PCB制造和水平已经跟的上了

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发表于 2012-5-9 10:17 | 只看该作者
三楼的比较详细,我通常设置的solder mask 比焊盘大0.1MM。也就是4MIL,单边多出了0.05mm,paste mask设置的和焊盘一样大,焊盘的长度比PIN脚长0.3-0.5mm不等,具体要看PIN的宽度PIN的宽度通常取中间值偏大点,如果脚间距较大,就取PIN的宽度最大值.

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发表于 2012-5-5 14:33 | 只看该作者
solder mask可以做的跟焊盘一样大!2 R$ h. w* h. V6 `+ q# [
钢网也是设计跟焊盘一样大!0 \! H- Y! ~: x- E' L5 z4 a" P
都没问题的!
0 M. o! E" \" R6 a

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发表于 2012-5-4 12:35 | 只看该作者
防焊开窗,我最小做过 5 mil 宽度,
0 y* N# M4 l' p4 _( v% I( `: P钢网,我最小开过 7 mil
$ ]( p% Y( n1 S2 }  N  K  q建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商
# a( @2 X! h% l/ V1 ~+ Q7 r: t
3 a6 j. s* I# \关于1楼的问题,防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil,比如焊盘是 20x20 mil,那么防焊开窗就是 24 x 24 mil6 A" @4 c) m$ j/ K3 g
至于开窗大元件会飘移,开窗小元件会脱落,我认为应该是焊盘大小的问题。9 a0 K2 d# ?* B- b+ z% @6 j( p: l
关于元件飘移,我找到以下方法0 j% t+ J! p! F
1. 将焊盘做成圆形或椭圆,保证锡熔化成液态后表面张力均匀,从而使器件处于焊盘中心5 J7 {8 ~" m1 ]! d- w# w$ `
2. 大器件飘移,可以过炉前用胶固定7 y( I, q* w( @$ {$ B3 d
3. 遇到大焊盘时,比如QFN正下方的Thermal PAD,可将这种焊盘的钢网开成格子形
* Y' K9 p0 [9 ?+ m5 s: Z' W
6 q* {/ F5 j: {: Y1 O开窗过小可能导致焊接不量,且不方便维修或焊接,因为焊盘过小,烙铁伸不下去,所以,空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点,具体做多大,也有规范,之前在一些资料中看到过,像定位脚类的,焊盘一般不小于 40 mil,SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil,QFN类是长 15 mil。
- t" x9 i3 M& f各家规范或生产工艺不同,以上仅供参考。

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发表于 2012-5-4 10:16 | 只看该作者
同问,每次按照规格书做好焊盘封装,之后的solder mask就不知道则么做好,有没一些规则?有的怕开大了原件会飘,开小了又怕原件脱落。。。很是麻烦啊~~
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