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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:, a+ m: t4 h" y" [
RN1:{D0~D3}6 u) k. r1 y$ ?4 r' I: Y9 t w
RN2:{D4~D7}
0 f, m/ U6 @4 H2 V1 ~3 yRN3:{D8~D11}
7 o6 t) b* V3 Z: Y1 y# yRN4:{D12~D15}
5 _" d( r( _# I/ P8 ?RN5:{D16~D19}
! D t( B% ]" m& \0 HRN6:{D20~D23}3 e6 `) v3 F7 N1 _9 A7 `4 [
RN7:{D24~D27}
! q k d; e, N" Y- J) f+ _7 Y( tRN8:{D28~D31}' [) h- f; ]) c& U' P
RN9:{A0~A3} C* |7 Z& X9 _9 w* G
RN10:{A4~A7}5 X% _+ p& N$ P; {+ |! m: N- ?
RN11:{A8~A11}
t5 p w' U3 N2 I! j! m& k0 oRN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }
4 P& |# q1 H( J7 t. F4 F A7 e* PR1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
1 E$ |- a& [6 O: O# R- s! M s) I
. r3 P$ L4 F; V& g" F而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
0 w% n# N7 h NRN1 { D2, D0, D7, D5}
+ M" l" a$ R8 b- ?5 X8 k" g: RRN2 { D4, D6, D1, D3 }
# O2 W9 K9 I! DRN3 { D12, D14, D9, DQM1 } ? M6 L+ Q% }
RN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
$ G( F7 }" R1 s- P9 B9 I) [RN5 { D18,D16, D23, D21}7 f6 l. M3 O" C5 C, m
RN6 { D20, D22, D17, DQM2}
- a# S, f& f+ rRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }& J* Q8 @7 f% m% Z- ~
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }* a: ^! q. ~7 E
RN9 { A11, A9, A3, A1 }5 M8 v) p, D/ r [7 v8 N
RN10{ A8, A11, A7, A6 }
+ {, E4 L P9 i1 H3 w2 `( QRN11{ A4, A5, A2, A0 }5 s- r2 o" m6 V# r" r% [: t0 |
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02}
1 C9 y* G3 r. t: l9 i3 p1 J$ ~, URN13{ 空, CAS, RAS, WE}
+ n; @, T4 B4 a, K J( sR1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
7 L" ]4 `6 p0 P/ j/ B) w- f% |- O- c
请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
+ W, d, i) y) g( i" V, K/ G- M |
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