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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑 : \7 y) f9 h' \& `! `2 } J! l
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SigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析，从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如同步切换噪声（SSN）问题，信号耦合问题，去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范，也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。( A$ q1 g! W/ }
, j3 z& Q# s5 S" V7 B+ }6 X& P• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数
; |, q; a3 g1 d" c9 N" v: t* A! u• 分析电源&信号网络的谐振特性，提出改进的方案- C5 a. {0 H9 M, ^( k
• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响- n' m9 X3 C9 h1 A* ]& m' ]3 a
• 分析不同电路结构（平面、走线、过孔）间的电磁耦合1 P% ]$ q& @* U& R! E5 d; k
• 分析信号回流路径的不连续性
8 _) ]& T# ~( N0 O4 \0 s• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 . M( h4 s" z7 Y3 O" L/ V: U( v" A
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射
8 Y( \5 L* W$ ?% V) I- ~" a• 与Broadband SPICE配合，生成宽带的SPICE电路模型% R2 Q0 J3 F+ ?9 y
; d: W; S' N: s1 w7 f1 E' l3 R7 V9 j2 a2 p3 |; D# X
1 b6 O6 k* t" l+ S% o% f0 qS参数7 F& f) g$ O8 A' f+ L8 g7 V
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信号线
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" _& o; q- H3 i5 {" ?" W阻抗
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电容" d9 F0 u4 | U0 I# W) C& j
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芯片封装电源完整性分析
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发表于 2012-2-9 14:35
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