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发表于 2012-1-10 16:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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https://www.eda365.com/thread-65623-1-1.html4 [& J/ Z& p$ R6 v2 c$ H6 `* j1 V
- R% S, ]: V* Q" D( [: x
QFN封装 不良率比较高啊。。。
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QQ 6805436
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发表于 2012-3-6 09:46 | 只看该作者
说得不错,有收获,顶一下

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发表于 2012-3-7 08:22 | 只看该作者
说的不错!2hzw.com

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发表于 2012-12-8 11:17 | 只看该作者
此類DQFN要注意.' e9 M. z$ o' h' M& w# g3 X
1:要增加精准的Slik定位) U* {: I' S/ ]# p3 I1 L) g( a5 b
2:機台識別時,最好採用識別PAD,不要識別外框,可以有效的改善置件精度.  a! K7 g5 D: w, y$ R7 c. v( K
3:鋼板開孔的注意,要通過驗證來確認找到最佳尺寸,因各家公司的設計規範不同,所以要根據各自的實際狀況進行.
6 t3 ~9 ~) I4 [# A4 Q9 K/ o
# J0 X+ P# u/ S- k7 v0 A9 ^4 `( @7 u3 y" ]
) s( c8 k. `+ D8 Z我們開始生產時也有發現高不良,但是通過置件和鋼板有效的改善,現在300DPPM左右吧!
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