SDRAM跟BGA主芯片不在同一层面会有什么影响？

venkin · 发表于 2011-12-30 20:57

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我要做的板子尺寸比较小，BGA主芯片放在top层，SDRAM希望也放在top层，但空间太挤，线就很难走。
所以想通过下面两种方案解决，不知道哪种好，请大侠们指教，谢谢：
1、SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连。
2、SDRAM放在bottom层，通过过孔上来跟BFA相连。

lxizj · 发表于 2012-4-23 17:36

看你板子的叠层结构。
如果你是用一阶盲埋孔设计，可以将SDRAM放在top层，用L12盲孔走线来切换。
但如果你第二层是作为参考平面来做的，建议将SDRAM放在bot层，过孔打上来走线。SDRAM走线要求不是非常严格，稍微注意点问题不大。

shicongbo · 发表于 2012-3-2 14:37

严重同意5楼

xiweiling · 发表于 2012-1-20 09:58

SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连
这个肯定就不行了,在GND层怎么走线阿,没有完整的参考地

sankei · 发表于 2012-1-5 22:01

慢慢看

venkin · 发表于 2012-1-2 22:07

谢谢指点！

jacklee_47pn · 发表于 2012-1-1 11:50

二者應該都可以，只要注意等長和阻抗就可以了。
有些手機用了6或是8層板，光是走記憶體的部分 (Flash NOR + SDRAM) 有時候就要用掉3層，才能將BGA端的信號帶出來。有空的時候，可以到 [EDA365作品展] 裡面，看看別人的作品是怎麼走線的，這樣可以學到更多的東西。
https://www.eda365.com/forum-26-1.html

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