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求教高手:对于打地孔有什么讲究吗

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发表于 2008-6-19 18:45 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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孔的大小,数量,布局应该如何考量  t; u( }9 L0 m$ ~1 g  s5 b7 k5 c
1 A  D) W9 A! \+ Z0 a! z5 x& Z
下面是我打的一个截图

dianlu.jpg (225.52 KB, 下载次数: 5)

dianlu.jpg
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发表于 2009-10-19 16:35 | 只看该作者
我也不知道怎么打 只是觉得合适就可以了 并且尽量注意不把地层和电源层分的太厉害

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 楼主| 发表于 2008-6-21 18:58 | 只看该作者
原帖由 wan 于 2008-6-20 20:53 发表
! c/ z0 Q: d9 n/ x$ s7 m6 M0 ]关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!, g0 |- |4 Y0 x9 o" Q
刚刚在其它地方看到:& U* V/ s& L5 ~

- F. P$ }6 m6 L1 a+ K. n1 f我们知道,频率与波长的关系为f= C/λ。式中f 为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C 为光速,等于3×108 米/秒,对 ...
希望高手能更多的解释一下
  B5 w1 H' V5 }/ \& ]7 G" L# K4 r我现在也是沿着走线两侧多打一些via4 w3 L. @; K+ H
让上下的地保持联通

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发表于 2008-6-21 13:57 | 只看该作者
我也是打些地孔,但不知道取多大合适,我都是随便打的!设计不是很正规,看来以后的设计中要注意了!

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发表于 2008-6-20 20:53 | 只看该作者
关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!0 M7 g6 _5 P% k  l7 t# R" P  x
刚刚在其它地方看到:* k, x/ ?* C7 k4 Y! K3 N, S

2 f4 f) ~* Q- i我们知道,频率与波长的关系为f= C/λ。式中f 为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C 为光速,等于3×108 米/秒,对于22.894MHz 的信号,其波长λ为:3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长,超过了65cm,从而导致产生天线效应。目前,我们的PCB 中,普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz 的信号,其波长为60cm,λ/20=3cm。也就是说,PCB 上3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。
1 R! T3 s, {6 O& ?* m  ^- `- B& Q4 X. E7 B6 c  O2 r
我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗?  是越多越好吗?
& X  t  _/ V: x) l: Z' \
2 z; C( x# I6 G* f[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ]

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发表于 2008-6-20 14:42 | 只看该作者
对于过孔和信号波长的关系只是在书上看到.实际运用中关注的比较少,还是请有实际经验的兄弟来发表下

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发表于 2008-6-20 13:15 | 只看该作者

1/20 波长一般针对板对外接地的规则吧?!

比如说螺丝孔位的考虑!7 T2 b  D. }  ~) }
板上的地孔我们公司打的很多 基本上100mil就打一个, 除了连接地 还能散热呢!!
, R* m* L/ X. C+ \1 S6 R对那种guard traces 保护路径的地 多远打一个孔 好象能计算出来., 还请高手赐教!!

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发表于 2008-6-20 12:44 | 只看该作者

这个问题太复杂了,你打地孔是电源,信号,测试?4 y, d! ]! w) o. W3 r
用途不同,方式也不同!

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发表于 2008-6-20 09:22 | 只看该作者
原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-19 19:43 发表
. @) Q$ j' Q1 I) J如果板上晶振是20mhz ! l) `/ a9 j- F; Y* O0 t- u. q
其他高速能到100mhz以上, E8 t9 `0 H- w- [0 t) t
那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗. l) R" D/ \% `; N& X
, E& H: P7 O0 V" R* n
300000000000/100000000=3000# M5 _  @7 c3 k. J* X
3000/20=1508 s- b( u' T' ^
??
0 U: d8 x; y# g不会这样吧

9 r, Z$ |% K# \9 |& C, f$ h" v% Y" e  a
计算基本是这样的,不过这个1/20主要用在地过孔拿来作为屏蔽EM时用。如果从减小loop area的角度考虑,在不破坏参考平面完整性的基础上可以加尽可能多的接地via,但关于这个问题,众说不一。很难定量讨论。
sagarmatha

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 楼主| 发表于 2008-6-19 19:43 | 只看该作者
如果板上晶振是20mhz 6 Y1 l7 p. p0 B2 X8 r5 o: H1 M# E
其他高速能到100mhz以上2 b$ A9 P+ T7 @, @! a
那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗
! r5 w5 x" @" b& m; }9 \: |7 K# k: c$ W, i4 v
300000000000/100000000=3000
  x, r1 E6 e! O7 g8 b  t3000/20=150
- o7 j. u; J- x& b% P# I) u3 |??9 ^+ z" y* x9 K6 r3 R
不会这样吧

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发表于 2008-6-19 19:38 | 只看该作者
有听说过过孔间距为波长的1/20
sagarmatha
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