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关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!0 M7 g6 _5 P% k l7 t# R" P x
刚刚在其它地方看到:* k, x/ ?* C7 k4 Y! K3 N, S
2 f4 f) ~* Q- i我们知道,频率与波长的关系为f= C/λ。式中f 为频率,单位为Hz,λ为波长,单位为m,C 为光速,等于3×108 米/秒,对于22.894MHz 的信号,其波长λ为:3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长,超过了65cm,从而导致产生天线效应。目前,我们的PCB 中,普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns,其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz 的信号,其波长为60cm,λ/20=3cm。也就是说,PCB 上3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。
1 R! T3 s, {6 O& ?* m ^- `- B& Q4 X. E7 B6 c O2 r
我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗? 是越多越好吗?
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2 z; C( x# I6 G* f[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ] |
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