负片花瓣孔无法显示问题求教

daidai007

现在手上有块板子，零件钻孔已经做了Flash，但是负片层钻孔与地（或电源层）直接相连，花瓣孔跑出不出来，如图
/ h, T; ]* G2 O8 f' q/ V3 k
我在cmd 里输了flash_convert *.brd,但还是跑不出来，如图

# t3 L' S; v  {" q& O2 `! D3 N请问该怎么才能在负片层把花瓣孔跑出来，谢谢！

wangxs_song

这个跟solder mask完全没关系？？ 完全在不同的层！
2 s7 V$ P: o8 m  u, y( R/ K负片的连接方式，怎么会影响到solder mask层呢？ 先把基本概念搞清楚。

dds0201

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
% P; h' i0 g  i( Q5 G那还有个地方你去试试吧！
0 |: E4 C3 C" D在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
; G7 ]* u+ ?9 Y' j, z$ [没打开也不会 ...

1 o, d: o2 {: @. p9 W- ^* \7 J这个打开了为什么PIN的solder mask会不见了呢？
3 _* B& R/ L2 t/ Q! [  C( f

flyingc381

+ K# T7 |) C% L" Bfilled pad
2 k& `6 w: |( b: E, u  a% v* r
把net高亮去掉就会有了

yixin

我也遇到了同样的问题，楼上各位说的要打开的，要检查的等等全部都是OK的，但负片层就是不显示花焊盘，为这事一直还在想不通是哪里的问题，请各位指点

fangqwas

rx_78gp02a

看楼主折腾的！

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 17:03
9 ]# f0 }. H  c那还有个地方你去试试吧！
& u2 P+ V/ R7 T) ?- x在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
, P( c, A. Q8 j$ |' |  j没打开也不会显 ...

8 x! p1 e3 e5 \7 ^谢了！

wangxs_song

那还有个地方你去试试吧！
6 R: j3 c0 D" T在Setup\Design parameter\Thermal pads的选项看有没有打开？？
没打开也不会显示！！

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:56
; S3 O/ w% P5 [) {. c) f首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

. v* f+ E* `2 j( a! N" s8 Y, B你好，我检查过了，貌似没问题啊，如图，请帮忙看看到底哪有问题，谢谢！

" K6 D7 ~7 ~0 n& F* Z1 ?: G" Y

* R0 [) Z+ J1 c) V% ?$ Q+ a
) n* u1 U0 z' Z1 O0 R

wangxs_song

首先确定库是ok的，要打开去看，去检查！！不要去猜！！

wangxs_song

这还分析什么？？？  你说“换成正片就能隔开了”，那就是库里面的PIN的FLASH没有建立？

daidai007

wangxs_song 发表于 2011-11-7 14:07
; E* q/ l. I' K# t这个其实没什么技巧， 先确定库是ok的， 再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

你好，首先如果没库没对好的话零件是到不入板子的，对吧。现在零件在板子里说明库对上了，是吧。还有不仅是thermal跑不出来，所有的pin都和内层连起来了！晕啊！！不过把Power和地都换成正片就能隔开了，请帮忙分析下原因，谢了！！！！

wangxs_song

这个其实没什么技巧， 先确定库是ok的， 再看看PAD路径，还要叠层是否为负片了，基本就这些了。

junliti

又一新名词