元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

RT
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不灌铜
1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落

5 u# K$ L' ]! }# T/ w灌铜
- L7 r6 s. Z5 m/ c1.降低串扰
$ Y0 {  @& N$ o2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
' l4 j: s0 Z# y: B( v# C& O' W
& T3 j/ W# ?+ b' u, e7 n
, R$ V' C2 P4 E1 L: B- n见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。