真看不出在allegro中用负片有什么好处，我的结论

matice

allegro中：
1 负片需要铺铜，这和正片一样。
& S% j3 {# t3 d- ^/ \2 焊盘需要做flash和antipad才能正确和负片铜皮连接，这比用正片麻烦多了。
3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会在乎正片多占用的那点空间呢。

6 g/ f; L# a4 x) Y7 k所以我的结论就是，allegro，负片没啥用处。

而pads中，负片的好处是不用手工铺铜，所以负片在pads中用起来还算有些好处。

Aiby2015

Allen 发表于 2008-6-13 13:46
等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。

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wo_sxc

负片出铜 过孔会有花焊盘（前提你过孔做了花焊盘），利于散热，而正片如果你铺铜过孔方式用 full contact ，则 不会有花焊盘，极不利于散热，对焊接会造成一定的影响（机贴会出现虚焊等，手焊会很麻烦），对整个板子的质量也会造成一定隐患！

xw_superstar

现在电脑的配置性能都比较高，无所谓正、负片了，之前多层大板子，用的静态敷铜，电脑会卡，现在的电脑基本不会出现。而且现在都是动态铜皮算法都提升了，负片优势不大了。而且不习惯的人用负片，反而非常很容易出错。

jacekysun

20层以上的板子优势比较大

3dworld

矫正了我的理解和想法。

sinsai

最多只画过八层板的飘过

amaryllis

还没玩过8层以上的板子，所以没用过负片

szc1983

:)

come_on

我的正片没有热风焊盘

hpy013

这个帖子不错。

xspartan

最早的allegro是没有正片的概念的

qing

学习，学习，无论正片，负片都有它的好处，要依情况而定

wan

有一定道理
* H9 i- ^+ ]5 D# W8 |1 ~matice 发表于 2008-6-13 16:41

负片是有这个优势, 不过要实现不同管脚与铜皮的不同间距, 正片也可以, 设置一下规则,也很容易.

blackstorm

学习啦。都是高手啊。俺是内层电源层都是用负片。刚开始学习allegro。