菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

6 j  g1 B8 D; o/ Y- c最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
0 T/ c7 c. V9 f8 Y+ L2 ^0 p7 [1、①标号下的A、B、D是否含义相同
2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来

5 @; {) E/ L' q: k( @/ n先在这里谢谢大家
& o. @9 n2 q  E

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的

jimmy

创建封装必需的四个参数：
1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
# s- `/ |; W7 h9 R% ?' p1 y  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
  3、跨距
$ W# m, d, A! F4 N8 P  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了
0 {4 `1 N" z: T1 k7 {; w

luyou7987

回复 crhappy 的帖子
( C2 D$ j2 A& G2 q
& F+ S- d+ J5 m/ K# ~. T$ R) `) ^* ]7 k啊，太感谢了！这就回去继续画！

crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
* t9 G) k$ L8 O1 K; C4 E  Z3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。