求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

wood_muzy

各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
" G- }5 `# R1 T9 D, p7 F按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
————————————       top 18um
          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
|———————————|        L2/L3 35/35um
2 g( j* v9 Y# }) ^$ T3 k* F|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
5 O, q: X* V$ R|———————————|
" {1 r! z' u5 }+ ^( l2 ^, K. c' Z           5.6mil                          PP                                              ER 4.2
2 b9 l$ R# \* b: ~! T: Z9 a————————————      bot 18um

我用si9000计算了一下：
H1=5.6
) G+ Z( u& F) z" F! sEr1=4.2
W1=6
W2=5
+ |/ t. Y+ o* h% @3 m* lS1=5.5
6 b2 p6 j4 T  Q3 H$ B/ B! FT1=0.7(18um=0.7mil)
' a. O* [8 m$ [9 J: f$ W
7 r9 b  ^7 A0 `" t: l2 Y* L! n* C计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？
+ L7 U5 D, z. S% M* B) j  D' L
谢谢大家了。

redeveryday

liuyian2011

wood_muzy

懂了，谢谢指点。
牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。

cccccc32

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谢谢！！！

liuyian2011

YES

cccccc32

也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？

liuyian2011

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.

cccccc32

按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
- l6 S  l6 M* Y+ C
! w2 f& q# y/ @) J2 W6 {4 ?也没说成品铜厚要多少呀？？？？？

wood_muzy

liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
1 C: P+ ?& h1 b/ v0 w! g* N7 N) K+ C/ t弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？
9 j( s6 o, ?0 i: u1 G4 L
' x; x; t1 w& F; P6 A( x谢谢。
3 F$ z  V7 P- n/ i' ^

liuyian2011

最好稍修改一下线宽如下图:
$ \. {9 R! u  ~4 `2 e0 s5 {" T% L
  g5 {8 S. i0 A4 l1 G/ h! V* O

liuyian2011

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

wood_muzy

自己顶一下。