ARM9核心板叠层方案请教

xieyifu

小弟最近接到一个项目 ，一块ARM9，一块SDRAM,和一块Flash memory,架构的核心板。ARM9采用BGA封装，老板要求用四层板，我想用这样的叠层方式，不知道是否合理，地层-信号/电源-信号/电源-地层，中间两层走信号和电源混合。顶层和底层不走线，进行铺地处理。另外SDRAM的频率是166MHZ。不知大侠们有没有更好的建议。
/ \) w- B& E- L/ X4 r' }

lmila

做出来肯定有问题，还有SDRAM. 电源又多。

xingshuang

我做过用粗线代替的，效果非常不好

xieyifu

xingshuang 发表于 2011-7-6 10:35
: o; r, V0 J( E- m4 V3 V# `1 F我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

+ n& a$ r2 ?- \你能讲讲为什么不行吗？不可行总有一个理由吧。
, w% S& Z9 Q" N4 ^2 s

xingshuang

我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行

dzwinner

你这个BGA 看起来很好出线啊，TOP 主元件面，芯片全放在TOP层，然后是GND 保证完整，第三层电源层，空余的地方用GND 填充，第四层用来防止耦合电容，以及终端。

cccccc32

四层板可以做，推荐还是按常用的四层叠层分配方式吧。

xiaochu312

回复 xieyifu 的帖子
( K' Z  f6 v& M* n/ k
完全可行，这样的话电源层还可以走一些线，再铺地

xieyifu

没办法 老板要求 用四层板  我只能提意见  不做决策   哈哈

partime

ARM电源种类太多了，4层搞不定的，搞出来也会有问题。换6层吧，也多花不了多少钱

xieyifu

四层板走线压力太大了 ，我决定去掉电源层，用粗导线代替，留一个完整的地层。看来大家有不太赞成这种叠层方式啊 。以后有机会还是要验证一下，看看这种特殊的叠层方式，到底有什么优势。

qiangqssong

3楼说的有理，这种系统的4层板正常层叠即可，不用搞什么特殊的叠层！！！

xieyifu

本无名 发表于 2011-6-27 15:06
* J( Q! n- V% N. F- E* K, y; S# Y回复 xieyifu 的帖子
3 ~+ V1 k4 t, G, O
' d' L7 t% W6 o* m& o, Q2 _理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧  个人建议

SI关键是看走线怎么走了，把握好重要的信号线 ，应该是没问题的
  O4 a8 m/ ?% l7 m" l3 K& ]

本无名

回复 xieyifu 的帖子
, {+ L6 o' }) n8 J8 o" b( v* @
理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧  个人建议

xieyifu

ljdx 发表于 2011-6-27 14:36
2 I* r0 F; o5 h; ]我觉得你的叠层更费空间

不管怎么么样 先试试再说吧。