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BGA封装技术又可详分为五大类：& Z: E2 k& n/ k; c, ?3 R
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列7 E5 u+ N0 G- N3 K1 c* u! J l
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
. {' A5 Q1 ]3 ]9 e+ z9 `$ ^8 `' o( R装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、" C, @# ` `% B$ {
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
4 l$ G+ E: q o( J) W% z6 l7 w3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4 Y1 Q, F5 u( p+ F ^) m" x4 P; o4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
9 F6 {) \* p( m% f$ g2 N8 t5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
5 `/ b5 t) t2 g3 I$ |腔区）。
1 V0 |2 n, M, T" g
3 `- c4 g, J Z/ _% z9．1 PBGA焊盘设计$ ^* ]: B# U& i
% ?3 u+ ^, a! [6 e. B7 @
6 z% f% x7 I% R. j' A* [
2 T) R z& i6 e
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL/ |: R. E4 o) \# P
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL5 [7 I3 L! a/ |: d7 o
0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL
/ Y( t q: U+ U0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
7 `& P8 U# B7 S5 e$ c& i: L0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
2 z) c! P; _* h) a" z8 |' D" @( C0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL
( G( Y$ b3 H3 V( V: I0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL8 T* i0 X' o4 Q4 w2 r+ J
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
& u D& [4 J- ?$ Y i! t( n! m或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
! h: V1 H' X% z0 k& D2 }( I兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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