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BGA封装技术又可详分为五大类：0 i3 G. h+ c1 c0 J* Z
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
! k4 N" Q; ^# n2 E2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒# c4 [- o& q3 j! o: E, m& q! d* V! {9 h
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、+ q7 b) Y5 R) \# E u
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。1 m- F1 @3 Y* y. V0 A0 Q4 [
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
7 I3 c X8 |; {7 c7 M4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。# f3 f% Q; R# P+ y4 A
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空+ x3 u# D0 W5 L8 z# t
腔区）。
$ s$ z9 z% v. y# N- u: d, L
5 q% _* `! c* M4 J! B. U/ ?) t4 H1 {9．1 PBGA焊盘设计8 p3 _7 V L& N: E5 k- U
' W$ r) d+ F( v4 n0 i0 Y4 j2 R$ o+ n
8 j, J3 L" S8 Y* l; z
' L0 b5 m% n( e- \8 S焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL1 G( b U6 i+ d6 E# Z
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
G6 e( \; d3 G" Z0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL+ a( V' k7 _' M7 k9 Y& P
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
- ]9 M, a- b6 h" H7 }+ J. X: e0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL
5 A% J3 N, m$ W. q' u4 C5 k0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL7 m( y+ c6 s* y+ ^5 _+ o* i
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL0 o( S4 V$ j |& }% O) K( U/ W
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil3 A5 F6 k* I: d6 J
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%1 W8 V. a% A, d& h" w5 Y
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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