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发表于 2011-5-27 18:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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内层覆铜时,定义了负片,但那些热焊盘老是不出花, 跟铜皮老是全部连在一起,怎么办
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 楼主| 发表于 2011-6-1 14:54 | 只看该作者
设置里面内勾选热焊盘,终于搞定了, 谢谢大家,今天才有空上来
, D/ W/ j5 Z; l% A. O4 K

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发表于 2011-5-30 18:38 | 只看该作者
还是用正片来的方便

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发表于 2011-5-30 17:29 | 只看该作者
把SET--->set parameters 里的Thermal pad选上试试。

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发表于 2011-5-30 17:20 | 只看该作者
1.查看设置里面是否勾选热焊盘
, b) D. l1 g9 C  h' q. S' T2.检查层叠是否为负片
: O* z! N+ [1 U& ?! H% I6 n  C3.光绘文件里面选择负片' Y1 X' ^; Q* S* Q% x4 [4 j
先看看吧

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发表于 2011-5-30 11:32 | 只看该作者

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发表于 2011-5-30 10:51 | 只看该作者
基本设置都不懂还是劝你做正片

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发表于 2011-5-30 10:35 | 只看该作者
有沒有在global dynamic shape parameters 裡設置?

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发表于 2011-5-30 10:29 | 只看该作者
回复 oowenwen 的帖子2 x* P' f0 p$ d

8 x5 D/ B( h! _/ I真辛苦啊!如果急的话还是先做正片吧。
# r2 \7 e- Z6 k; A) f0 C, e# O

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 楼主| 发表于 2011-5-30 00:10 | 只看该作者
显示效果设置在哪里?
8 d; M- t3 X8 D

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 楼主| 发表于 2011-5-30 00:09 | 只看该作者
显示效果设置

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发表于 2011-5-27 22:08 | 只看该作者
按上面的方法都去试试吗?

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发表于 2011-5-27 20:08 | 只看该作者
若焊盘设置没问题,就是显示效果设置而已

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发表于 2011-5-27 18:09 | 只看该作者
2、可能做封装插件没做termal 与anti pad,

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发表于 2011-5-27 18:08 | 只看该作者
1、做成正片
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