讨论下铜平衡的优点和缺点吧

szc1983 · 发表于 2011-5-18 00:26

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讨论下铜平衡的优点和缺点吧

zzlhappy · 发表于 2011-5-22 10:49

我也觉得铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND，有助于EMI效果！！！

本无名 · 发表于 2011-5-19 10:45

对于高速板在表层可以铺些平衡铜点防止板子变形，内层最好不要铺这个会影响阻抗的，内层阻抗不好控制。

lj905722 · 发表于 2011-5-19 10:30

估计会存在单板翘曲度不满足要求，接着后期的焊接容易出问题，单板面积达的可以铺设地铜皮。我也有点疑问，我设计的一块高速电路板就没有让铺设铜皮，只是打些地过孔。不铺的好处和地孔的意义一直没明白

馒头 · 发表于 2011-5-19 10:09

有个问题请问一下~
不铺这样的铜可以么？就是说，一块板子，不考虑铜平衡，只是走线完毕，这样生产之后会有问题么？

馒头 · 发表于 2011-5-19 10:05

这样的没见过~目前只知道铺铜，打GND Via~~~

李秀芳 · 发表于 2011-5-19 10:03

铺无网络的铜会形成孤铜，改成地网络不是很好吗

txwwn · 发表于 2011-5-18 21:00

看不懂，凑凑热闹！

rx_78gp02a · 发表于 2011-5-18 19:50

楼上解释一下！

叫布什动我啊 · 发表于 2011-5-18 18:32

提高电源工作效率，降低噪声干扰。

adwordslai · 发表于 2011-5-18 18:30

个人认为还不如铺上单块的GND铜，再打VIA到主GND

daidai007 · 发表于 2011-5-18 16:50

有技术含量，请高手解答

foxconnwj · 发表于 2011-5-18 16:49

平衡电镀的

weving · 发表于 2011-5-18 16:44

还真没见过这么干的..

长见识一下

szc1983 · 发表于 2011-5-18 16:35

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