用soldermask覆盖过孔的问题

ricckma

是直接把soldermask expansion 改为0 呢还是把soldermask tenting 选中
3 y4 ^3 w7 u' {7 n; ?+ E两个似乎都可以
9 Q0 k- P. C& _/ Y" n  N大家都用哪个
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2009zhaoqf

shiyq0579

啊，今天试了。终于彻底明白了在AD9中可以实现TENTING的。以前一直用的是CR5000。小日本的软件。习惯沿袭。才使用AD9。真的好好学习。

ricckma

xsl326835 发表于 2011-8-17 20:47
完全不一样，soldermask expansion 改为0：只是把阻焊开窗设成与过孔的的大小一致；soldermask expansion 改 ...

4 a* r5 @5 ?/ k8 m: G也就是说区别在于过孔的壁上是不是有阻焊层了？（tenting有）

xsl326835

完全不一样，soldermask expansion 改为0：只是把阻焊开窗设成与过孔的的大小一致；soldermask expansion 改为4mil，是把阻焊开窗设成比过孔半径大4mil。把soldermask tenting 选中，是把整个过孔敷上阻焊油。要验证很简单，在板上设置这几种情况的过孔，导出GERBER 文件查看即可。

lemonwsx

! z6 k4 o% w- y, u' d
  z! E( ^+ X$ G1 b) q* ?; V应该是一样的

shiyq0579

严格的说是不一样的，因为绿油开窗都是要开的。但一个不需要堵孔，但开窗小了，好象覆盖过孔了，实际上是没有绿油堵孔，只是在开孔齐边。而TENTING 是真正意义上的堵孔。制造工序上需要增加一道的。

cytao

一样的了！呵呵！