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Allegro的叠层设置

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发表于 2011-4-22 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 coyoo 于 2011-4-22 14:36 编辑
! P0 _1 ]# ?" A" [5 q. C, `/ o
  S; @% X7 \7 f# y: [叠层设置应该是在pcb设计的任意阶段都能设置或修改的吧,就像protel一样!!!!?
! G" b; `8 q# a9 H7 f
+ F8 p; l' D. D& X! m! {- X因为我可能初期规划这个做成12层,但是最终我用10层就能做好,这是侯需要修改或者最终确定叠层!!!" M+ u0 t' ]* i  e6 c
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发表于 2011-8-20 16:20 | 只看该作者
5楼是正解哈、

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发表于 2011-4-22 15:12 | 只看该作者
你看下特性阻抗的公式吧,信号线上的阻抗跟几个参数有关系:线宽、间距、铜厚、层间距、介电常数,所以当你通过公式计算好后,设置好叠层参数去布线才能保证你的线制板后能达到特性阻抗要求;如果你由12层改为10层,在你总的板厚度不变的情况下,肯定会影响你有这样要求的信号线的阻抗值,因此要修改叠层参数的。
& C( r1 v2 h/ [: Z" {  V  _: A所以说要在布线前把叠层信息、约束设置好。

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 楼主| 发表于 2011-4-22 15:09 | 只看该作者
cccccc32 发表于 2011-4-22 15:06 . [$ t$ D$ z* C: ]  Z1 I
当然在pcb的任何阶段都能改,但是叠层涉及到很多相关约束,比如特征阻抗匹配,在布线之前就要把所有因素考虑 ...
' J/ v* }. e, F$ l! U
请问如何考虑特征阻抗匹配这个问题?!
; w# @- \* Z4 S* r+ ?/ B" N

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发表于 2011-4-22 15:06 | 只看该作者
当然在pcb的任何阶段都能改,但是叠层涉及到很多相关约束,比如特征阻抗匹配,在布线之前就要把所有因素考虑进去,然后设置好再布线。不然改动太大。

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发表于 2011-4-22 14:31 | 只看该作者
显然……% {5 d) \' T+ a/ h/ @3 w
Q:23275798
Concept+Allegro         8年
Protel99se                   9年
Capture+Allegro          3年
Pads                            1年
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