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0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验

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发表于 2008-5-16 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验,期望交流一下!怎样打孔布线呢?
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发表于 2012-5-28 08:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}STUDY!!

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发表于 2008-6-5 19:07 | 只看该作者
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html8 e  ~) R4 T* h" D' }/ [# g, A
BGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d1 b7 q+ x7 a5 A( t* a
目前用的少的是0.5mm  0.4mm0.3mm,基本上都要使用到埋盲工艺了
+ ~. E& c( Y) `. W目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;
) h7 S* d, z) W, s/ `6 T消费电子比如手机上会用到0.5mm. ~: M5 b6 \% d4 m

1 ^9 B. r9 V/ E% _
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
8 g0 j& }. \5 F! q& B+ {. i5 N: F" V6 y& ]

/ z. }/ t8 X6 L7 p. X. ^* q  b8 o( v% q0 j* _# t" m3 J/ r
[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]

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发表于 2008-6-5 12:52 | 只看该作者
要用盲埋孔了
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