|
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html8 e ~) R4 T* h" D' }/ [# g, A
BGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d1 b7 q+ x7 a5 A( t* a
目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
+ ~. E& c( Y) `. W目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;
) h7 S* d, z) W, s/ `6 T消费电子比如手机上会用到0.5mm的. ~: M5 b6 \% d4 m
1 ^9 B. r9 V/ E% _0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
8 g0 j& }. \5 F! q& B+ {. i5 N: F" V6 y& ]
/ z. }/ t8 X6 L7 p. X. ^* q b8 o( v% q0 j* _# t" m3 J/ r
[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|