1盎司铜厚等于多少mil

oulen · 发表于 2011-2-21 11:04

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其实问题比较大概，就是一般的六层板板间隔层间距一般会控制到多少，内层铜厚一般是否为1盎司，表层加上电镀为1.5盎司，欢迎大家拍砖，更盼高手系统说明一下，谢谢。。。。

jpyang · 发表于 2011-11-5 21:35

谢谢论坛的热心人

sinerxh · 发表于 2011-11-5 12:20

liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18
# {1 N r C: }0 k# ^; t/ p关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分，基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

讲的很明白，学习了

elm99 · 发表于 2011-10-28 20:51

学习了，谢谢！

★反方向★ · 发表于 2011-10-28 14:13

谢谢！！

suiwinder · 发表于 2011-10-28 12:53

很好,谢谢了.

gn165625076 · 发表于 2011-9-28 21:19

liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分，基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

明白了，谢谢

shirley_heng · 发表于 2011-9-28 14:12

look

wcf3217 · 发表于 2011-9-22 21:36

学习！

pengsandy · 发表于 2011-9-22 15:36

学习了

gnik · 发表于 2011-9-22 12:03

liuyian2011 发表于 2011-7-24 10:18
8 ~( t+ h$ \& P3 h$ b" i# k关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分，基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于 ...

正用呢~学习啦。

szx841129 · 发表于 2011-7-24 14:35

回复 liuyian2011 的帖子

谢谢，学习了！

liuyian2011 · 发表于 2011-7-24 10:18

关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分，基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等，而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL.不知我这样解释大家清楚了吗？

reflecter · 发表于 2011-7-21 15:20

内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
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那内层薄了，外层厚了？

lqy · 发表于 2011-2-22 15:23

关于铜厚，如果所有的通后都用1oz基铜制作。内层铜厚将在1.2mil,外层铜厚会在1.8mil-2.1mil
内层被打磨蚀刻而减少，外层由于电镀铜所以加厚。

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