碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

只看该作者 · 发表于 2007-9-7 23:22

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金兄弟 · 发表于 2014-10-20 17:31

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
对策：调整贴片机坐标
2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
对策：需要调整设计
3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

金兄弟 · 发表于 2014-10-20 17:33

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
( K; c: f; q. u% v1 b什么牌子的？？

个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。

DIY民工 · 发表于 2014-6-2 22:32

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工 · 发表于 2014-9-13 10:01

好文章，收藏了，谢谢楼主

xiaoyangren · 发表于 2013-11-15 15:28

总结的太好了，感谢分享。

wxg4480288 · 发表于 2012-10-11 16:01

受教了

296222219 · 发表于 2012-9-20 08:24

学习

meiyaolei · 发表于 2012-9-19 09:10

谢谢分享学习了

hidy · 发表于 2012-9-14 14:14

ok~~~

jen · 发表于 2012-7-20 14:51

謝謝分享

平淡 · 发表于 2011-12-23 14:50

学习

黑牛 · 发表于 2011-6-30 11:56

又捡到学问了

邱三突 · 发表于 2011-5-26 00:37

妈妈说过，顶帖的都是好人呀，哈~

crystalwolfcd · 发表于 2011-5-25 16:19

好文章.....

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Allen 该用户已被删除	电梯直达 1^# 发表于 2007-9-7 23:22 \| 只看该作者 \|正序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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