Hyperlynx使用咨询

anjingcoward

上传一图片！
请问：
' E' {6 s6 |9 L  I* y- I. i    如果我想仿真使用去耦电容对EM辐射的抑制作用，
) m# ?8 g+ w) P" B, X. ^    我们知道去耦电容应该加在IC芯片的电源和地引脚之间，并要尽量靠近，
   
# o: m" m: f" p! U* a    那在Hyperlynx中按照我上传图片所加的地方对不对？这种加法是加在电地引脚之间吗？
+ b# W0 x2 G* c  y* e& D$ E

honejing

曾經嘗試， 但 Hyperlynx LineSim 似乎無解。不過可以用 BoardSim,
自己抽的 Model 含  Power pin, 把電容掛在上面試試，但是它提供的 IBIS model
就沒有辦法拉出 Power pin, 無法做 Power 的連接，不確定仿真 EMI 是否會有效果。
試試，若有結果，麻煩分享。

anjingcoward

honejing 发表于 2011-1-5 18:39
Linesim 無法把電容掛在 Power rail 上。
LZ 的圖示把電容掛在互連線上，並非去藕電容的作用。

# ^4 k0 z) ^- L2 v) }  Y- r6 u) o, J7 ^那honejing有什么办法做做这方面的仿真没？
) t# a$ U3 Q! z5 D' k

honejing

Linesim 無法把電容掛在 Power rail 上。
' x6 y8 n) ^! Z; Z4 ]1 @LZ 的圖示把電容掛在互連線上，並非去藕電容的作用。

anjingcoward

我在找些资料看看吧

willyeing

搞电容的目的还是降低信号沿，不管咋样，EMI都是电流发生瞬变产生的，解决EMC就是解决电流的问题！！！

anjingcoward

上传一篇文章，其中有块是作者使用Hyperlynx做的去耦电容抑制EMI，
不过没说怎么做

forevercgh

回复 anjingcoward 的帖子
6 E  [' l6 _6 [' q8 F- l
参考附图

willyeing

个人认为不对，IBIS模型里是DIE+PACKAGE的寄生电容，它代表封装好后芯片的pin的特性。如果加在里面等于改芯片的封装了。个人理解应该加在你加的地方，电容是pF级，一般情况可用串阻的方法来抑制EMI,还有改变驱动电流以及传输线长等！

anjingcoward

我总觉得，好像linesim中应该修改驱动芯片的IBIS模型中某些部分，这部分可能会对应去耦电容部分，可是也不会改

anjingcoward

个人感觉好像不对啊！！
: ^0 h9 p! e" M# b- `对于IC来说，去耦电容不是应该加在IC的电源和地引脚之间嘛？而按照图上的加法，明显是针对输出信号的啊，这似乎应该属于滤波吧？

mf3780

应该加在微带线后面

anjingcoward

willyeing 发表于 2010-12-28 14:30
好像不应该加那么大的电容吧一般不会超过30pF的。几个pF应该就可以了。这样加会降低信号沿，也就是降低高频 ...

; Y& X1 i( e6 T! [, H! y: Y恩，我只是随便加个电容试试，呵呵！
& k& u$ B# G( F7 a7 [1 U9 {) a主要是我想知道，这样加是不是正确的？
$ p+ @+ u+ `( P5 \! v你认为是对的吗？

willyeing

好像不应该加那么大的电容吧一般不会超过30pF的。几个pF应该就可以了。这样加会降低信号沿，也就是降低高频分量也就是那个Fknee频率，应该可以降低EM辐射的。