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Solder mask和paste mask必须比pad大一点吗?

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发表于 2010-12-17 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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很多地方说要大0.1mm之类的,但是在LPW等软件中生成的封装,都是一样大的。
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发表于 2011-1-10 15:14 | 只看该作者
leavic 发表于 2010-12-17 19:15
, G# t- A" k/ O0 o+ g$ bpaste mask和pad一样大,solder mask大4~6mil
3 M5 y# k+ `8 H2 H% o
正解!

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发表于 2011-1-10 13:20 | 只看该作者
solder mask要比PAD单边大0.05mm,这个主要取决你采用的PWB厂的绿油涂覆公差。   9 P/ o4 s" @9 |0 a% w
paste mask和PAD一般一样大,这个主要是SMT厂涂锡膏做钢网用的。一般SMT会根据实际情况再调整。

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发表于 2011-1-8 20:41 | 只看该作者
soldmask 和soldpast的直径 要比焊盘直径大8mil

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发表于 2011-1-8 17:58 | 只看该作者
占成楼上的讲法,可操作性强,把问题给别人,让CAM自已去调,大不了再加工说明里说明一下就好了,要是你加上去,他们做不好,还说你没设好,找你的麻烦。

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发表于 2011-1-7 13:13 | 只看该作者
其实你可以都做的和pad一样大,因为板厂根据他们的制程会调整的

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发表于 2010-12-27 13:06 | 只看该作者
明白了

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发表于 2010-12-27 12:15 | 只看该作者
哦,我也有同樣的疑問,謝謝你們的回答,謝謝!

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发表于 2010-12-26 11:25 | 只看该作者
补充一下,像ublox的GPS模块那种用了邮票孔式的焊盘的模块,官方推荐的paste mask是很特殊的,外漏的部分和焊盘尺寸一样,压在模块下的部分比焊盘略窄,我估计是防止锡连。
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发表于 2010-12-25 23:23 | 只看该作者
实际工厂还会根据各自的经验在paste mask做钢网时候进行做调整,以确保smd吃锡和焊接质量。
互相学习,彼此保留一种敬畏吧。

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 楼主| 发表于 2010-12-25 16:51 | 只看该作者
谢谢,看样子还是大一点保险

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发表于 2010-12-18 09:29 | 只看该作者
solder mask要大单边最少0.1mm   paste mask和PAD一样大,是用来做钢网用的

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发表于 2010-12-17 22:27 | 只看该作者
这个要搞清楚这两层是干啥的,见过intel的的datasheet上推荐的是用阻焊定义焊盘大小,但这种很容易污染焊盘,容易焊接不良。钢网层工艺更了解,可以查查IPC。

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发表于 2010-12-17 19:15 | 只看该作者
paste mask和pad一样大,solder mask大4~6mil
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发表于 2010-12-17 18:47 | 只看该作者
还是大一点吧,SOLDEMASK是用来上阻焊油的,如果设置过小很有可能焊盘上面留阻焊油,这样焊接会出问题的) d. [& x% G% e/ @
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