CPU工作不稳定的问题

xdlifu · 发表于 2010-11-28 22:58

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各位大虾，小弟不才，请教一个问题：用ARM11做的开发板，五块中有四块工作不稳定，不稳定的情况是当运行某个运用程序时会造成系统死机，不清楚是硬件设计（包括LAYOUT)的问题，还是软件驱动程序的问题？如何判别呢？谢谢赐教！

成就一生 · 发表于 2013-5-18 08:37

感觉应该是工艺焊接的问题，是不是板上的某个器件不稳定呢？有一块没问题，说明硬件设计应该没问题，其他的问题，可能是工艺引起的。可以再焊接一块，试一下，换批元器件和焊接工厂。

iaiping · 发表于 2013-4-29 01:50

iaiping 发表于 2012-11-30 00:59
贴片工艺也会造成重启啊：
1、跑完Eboot，运行至将要进入操作系统时，重启，如此反复；BGA虚焊造成的，特别 ...

更正一下，很多时候并不是由贴片工艺造成虚焊，而是因为BGA拆开真空包装后长时间不用且又不妥善保管造成引脚氧化，氧化后的锡球在焊接时，虚焊不可避免，只是机率大小的问题。。。

dracen · 发表于 2013-4-19 20:13

这个问题一般都是硬件问题吧，貌似是信号线时序问题啊。。求拍砖

duzz · 发表于 2013-1-15 10:17

电源问题，DDR时序问题，还是BGA虚焊，觉得这些可能性都存在，但必须要有一个明确的测试方法，找出问题去针对性的解决，

zhao_fei_yu · 发表于 2013-1-3 22:38

1.DDR部分走线，可以测量CLK，DATA,ADDR等信号的状况
2.电源供电，滤波是否正常

man_busy · 发表于 2012-12-28 13:43

你可以先却掉其他的板卡，单一故障实验，用1快板卡，跑程序或者不跑程序，你看看板卡会不会死掉，如果会死掉，说明板卡问题或者是你的电源问题。在慢慢查，祝好运

johnnash · 发表于 2012-12-23 09:52

{:soso_e122:}

hantown · 发表于 2012-12-21 22:54

车载系统，重点检查一下电源。

iaiping · 发表于 2012-11-30 00:59

贴片工艺也会造成重启啊：
1、跑完Eboot，运行至将要进入操作系统时，重启，如此反复；BGA虚焊造成的，特别是SDRAM；
2、打开应用程序时（如定位功能模块），重启。电源设计部分重点查看一下，是不是电流负载不足，拉低源端电压，造成重启；

edajf · 发表于 2012-11-28 11:54

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hqg · 发表于 2012-2-20 14:10

可能性比较多啊，顶一个先~

salseguo · 发表于 2011-1-7 23:39

那么你的五块板有没有完全好的板，若有完全好的可板，就说明你的设计和layout都没有问题，电压，频率，复位都没有问题的话，你查查线路的阻抗。若线路没有问题，建议你重新烧录一下程式

mening · 发表于 2010-12-1 21:13

只运行某个应用程序才会死机吗

xdlifu · 发表于 2010-11-30 20:10

时序应该没问题的，有一块核心板跑起来没出过问题，其他三台机是在启动系统后，不跑应用程序也会出现死机，应该也有可能是底板的问题吧？

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