想秀秀自己做的核心板，顺便征求意见和问题！

xsy_86

大家先来看看图。
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# r4 \& _' o1 f) C+ A; s! F4 [* L. L大侠们，再看看覆铜后的效果图！
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# l5 u. @1 b8 ?/ w我这是一块4层的核心板。
3 [5 X9 G; ^4 y' O3 \7 v, a4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？
我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。
  [) U/ x+ c/ t" B  ?还有top层的覆铜是连接了VCC网络，bottom层的覆铜是连接了GND网络。说明一下。
. K0 @3 n+ T+ M  g) G: S各位大侠，觉得有什么不对的地方，请尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈些吧！
对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜...

cherry+terry

意见如下：
$ L! L8 f$ p6 m4 F; u1、不管PCB板是否美观，质量是否可靠，但是一定要能够生产加工出来，也就是说一定要满足工艺要求，据我所知，10mil/12mil的过孔没哪个厂家生产的出来
7 M" W5 U, e( ?/ P7 f2 Y- _2、非常肯定你这种四层都铺铜的方式，我的看法与jimmy类似，中间的电地层交换吧

liujianqiao.000

112pin的飞思卡尔MC9SXS128吗？

xiaopang99888

做什么方案的？？？
% o7 F# b. }9 h8 q! M/ u

xiaopang99888

做什么的？？？

legendarrow

隔行如隔山，呵呵

abpyu

过孔焊环太小，给后续CAM处理文件带来很大不便。
+ ~" z! W: c! _% w: o建议过孔焊环单边4-6mil
0 W0 o/ A: H# p0 X# r+ h* d
5 m% s( g0 y/ j  g4 e- X1 x即：孔10mil那么对应的pad大小为18-22mil

jimmy

建议：

, r# }0 S3 F+ @. T1，第二层改为GND
5 w( l* m  [, ^$ v
. J* G3 M! G+ s( ~- ?2，VCC还是在第三层作为平面。

4 D+ D3 ^$ w9 ~( V3，晶振处理不妥

% h: j5 o+ D9 r5 w- _' E4，TOP和BOTTOM的GND灌铜过于零碎，还不如不灌。

xsy_86

受教了！已经更改！那我BOTTOM覆铜直接连VCC。这样有问题吗？

六月飞雪来

有两点建议:
" K; u+ V( f( l. p5 }1.TOP的覆铜层最好连接GND网络
3 f9 S( }0 m$ P  W: E+ N) L2.主芯片在TOP层,层间顺序最好是:TOP GND VCC BOTTOM

sun_tree

应该是用PROTEL画的，没细看，晶振处理的很不好，都走TOP层为好，地归到芯片地上去。

xsy_86

忘了，为了方便大侠分析，再上传一下我的PCB文件。
XS128_CORE.rar (87.09 KB, 下载次数: 88)

2010-9-19 11:28 上传

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