6层板怎么定义厚度？

longfeisky

这些怎么一般怎么定义啊
$ v) b& M( j( F7 ^7 ]! O0 nARM 6层核心板
) X! V/ j  ?* ?- _, U( z7 X( H

jimmy

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
; i) S. V5 Y% U" P" J9 l- H& _用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm
, Z' r$ M8 C. ?- k; `longfeisky 发表于 2010-8-21 14:28

  ~  L0 W) x/ V0 x. h% ?
) }7 X$ p$ S. q5 H    PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。

jimmy

回复  jimmy

0 g; f3 {9 w6 F3 J- C
/ ^5 D5 O& |& Y. U. I    多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
3 {  f0 f0 U3 {/ ?: i' m每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源 ...
% F: B2 E( f! C: ulongfeisky 发表于 2010-8-21 14:23

5 b/ M3 _( D# u6 h* H- ^    可以的

longfeisky

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
5 N0 s8 S5 l5 b% X用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm

longfeisky

回复 8# jimmy
& \9 d3 L4 g: i# ~/ k

    多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
! a; ~( i+ G$ C/ X每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源层，我看PADS教程里面，信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
! d) X0 J6 m" T! t, i) v这样设置的话，总厚度要1.85mm.
3 v4 f9 b& j8 F/ I! H% z0 x  b9 z我想问一下，把substrate的厚度减小可以吗？substrate应该是绝缘介质吧

jimmy

那个我不用SO-DIMM插座
" f7 d( \; L2 b0 z用针脚焊接到地板上的
longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11

9 f4 d" z. X& P7 @. V, ^+ }1 J

    那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1

& {+ \! }& |% ?+ Z2 J5 h   就是说1.6mm的板厚，过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1
9 U3 v" J! s! n# G
   如果用1.8mm的板厚，你的设计用了0.2mm的钻孔时，那就要找制程能力好一点的PCB板厂了

jimmy

把这些信息放在某一层（比如drill drawing)
出光绘时选上就可以的。
- X; @- y0 u0 K* T3 |
: z1 M5 ~& s$ E/ G7 y

苏鲁锭

回复 4# jimmy
8 _+ E! s5 I, N; S
( g7 [! m% N3 a. `' ]
    请问jm，lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么？

longfeisky

那个我不用SO-DIMM插座
3 B% R+ q. Q" H0 }" [0 y  j/ U用针脚焊接到地板上的

jimmy

核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。

9 `; V3 _3 R& e! u' SSO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了
9 x4 A! x8 ^! o/ |' [5 d; y
1 h! f" [% R2 F/ M但是板厚太小就限制了叠层。
: v$ l) Q; G& }  P4 q( Q- o9 i
. @4 q: t! _4 L0 @5 C0 S, [, y厚度可用1mm.

longfeisky

就算不用管，也不能随便定义啊
) E# T6 ]2 _2 z2 r* f; L. f总有个大概的值吧？

tianhao

看你要不要控制阻抗，要是不用，这些不用管