请问QFN封装元件可以这么手工焊么？

yamaki

QFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
! B( M" R( h- p底部中间的大引脚，我想这样焊：
- }$ d! E  G. A# ~9 T! E: ]0 {由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
  O& e. e0 A$ z. g) @请问各位前辈，可以这样做么，因为只是临时做一下实验板。
- y! [# T) I+ E% q6 M2 t如果有别的更好的方法，请大家不怜赐教！谢谢！

金兄弟

从焊接的可靠性看，QFN封装的焊接需要对PCB和元件整体加热的方式。采用烙铁焊接，可靠性不好。特别是QFN封装底部接地的焊接。
+ b! ]1 X8 w+ h( f6 [4 }

13710985131

周文巧 发表于 2011-9-16 18:03
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5 y& F) r, o& x1 O3 K2 D        最好的方法是建议买个热风枪，你要强烈要求老板买。因为你直接用烙铁加热，一、很容易焊不平；二、很容易虚焊。

fankyx

中间是接地的吧

hnluoj

qfn封装底部都有一个接地的大焊盘，在画板时在这个焊盘下做一个电镀的通孔，焊接时从板子背面焊。
) \1 E  C9 ~1 C$ i$ U, u5 b# A
& n5 [* ], S7 k2 [$ A! \( \我们一直这样手焊的，

kompella

原帖由 yamaki 于 2008-4-24 14:42 发表
+ a8 }8 i# ~# A2 v再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

不是自动生成的哦，在Pad Designer中要自已做上这一层，不做就没有。

yamaki

再问一个比较白的问题，SolderMask层是自动生成的吧，就是任意两个焊盘之间都会自动阻焊吧？

yamaki

谢谢kompella!打算就按你的方法去焊。

yamaki

自己再顶！
有经验的朋友请指教！

kompella

还是不太明白你的从PCB反面焊正面的QNF是啥意思，你是打孔还是不打孔？不打孔的话从反面靠PCB热传导去焊正面的QFN大引脚行吗？不知道。
2 ?- x# j5 [& `& N/ R3 W: T
# o7 L8 x- M4 {: n通孔直径一般做成比QFN底部引脚小些即可，比如小0.5 mm。做焊盘时按正常做上Soldermask就不会焊在一起了。当然，焊管脚密集的小器件时也有一些焊接技巧，这个自己摸索吧，不知如何表达。

yamaki

非常感谢kompella！
5 l4 E  J5 a( D+ @
. }4 e; A0 x6 u* }请问这个通孔一般做多大？会不会出现加锡过多而溢到别的脚上去了？因为距离实现很小。
6 B% m  ^, }) B2 T" B" V& }% I- ~/ z
另：我原来的意思是 这个通孔用铜填实（起传热作用，烙铁从反面加热），就是从PCB板反面间接焊正面的QFN芯片。请问这样可行不？
  n! f+ c  `2 w1 z2 @8 q请前辈们赐教！！！

kompella

原帖由 yamaki 于 2008-4-21 20:56 发表
3 D. G5 P6 ~* L3 ^$ I7 H* aQFN周围引脚直接对齐就可以焊了。
/ D* f* v. H8 R0 w) o# W% ^底部中间的大引脚，我想这样焊：
" m. L, p- R5 ^+ o9 G2 p) O3 Z: W由于没有热风枪，我把PCB板对应的这一块用铜做通，然后从反面用烙铁焊，熔化正面的锡，来焊这个直接焊不到的脚。
请问各位前辈，可以这样做么， ...

最近刚好焊了几片QFN40PIN（0.5mm管脚间距）的片子。不知道你说的“PCB板对应的这一块用铜做通”啥意思？如果是指做一个Plated的通孔的话，那从PCB背面从这个通孔里加足量锡来焊QFN中间的大引脚的话，我想是可以的，我就是这么做的。HUAWEI的朋友说他们一般也是这么做。
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建议考虑一下（如果你已经做了就不用考虑了），CMOS在分析捷波电脑主板时提到“铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部”，即铺铜不要进入QFN底部——那通过上次这种方式，即能满足这点良好的Layout规则，也可以满足QFN芯片的散热要求了。