大家一起看看iPad的主板

stupid · 发表于 2010-4-6 12:11

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本帖最后由 stupid 于 2010-4-6 12:13 编辑

jiaoweiyong · 发表于 2014-3-27 13:42

stupid 发表于 2010-4-6 12:14
9 u% W9 x" o8 @, q我有一个疑问，第三副图中左边的大铜箔是做什么用的

防静电的

动感时代 · 发表于 2013-11-22 11:36

stupid 发表于 2010-4-7 09:355 F; P; Q% I6 ]: l
你是想说，接地，ESD吗？

贴导电泡沫外壳，过EMC

hudan050408707 · 发表于 2013-12-25 17:08

过来学习下

jing · 发表于 2014-5-13 13:21

好崇拜呀，，，

Vegeta · 发表于 2014-5-11 11:04

学习了

yadeena · 发表于 2013-4-25 21:26

看看~

1393900577 · 发表于 2013-4-3 16:13

看看~

sleeper2008 · 发表于 2013-2-21 15:39

顶，了解了解先

stupid · 发表于 2013-1-25 00:53

一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计，外层为HDI，内层为传统板。中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计，分别使用4 层和6 层HDI。另外，iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI，使用2 层HDI。iPad2 是3+4+3，一共使用6 层HDI，即Any-Layer HDI，将厚度降到仅有0.88 公分，iPad1厚度为1.34 公分。　　新款iPad能够较上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any-Layer，且Any-Layer上钻孔密度更高，然因孔径过小，在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化，全雷钻制程将持续发展。　　iPad 2全球主要供货商有四家，健鼎为台湾HDI主板唯一供货商，其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。备选供应商全部为台湾厂家，分别是南电、金像电、华通、欣兴。

sean20100814 · 发表于 2013-1-22 16:15

围观一下

real_apie · 发表于 2013-1-21 16:05

膜拜一下。

covigs · 发表于 2013-1-21 12:45

核心器件没有一个中国的

khuohuo · 发表于 2012-12-6 14:05

看看，开开眼界

hulxe · 发表于 2012-12-6 11:59

一个字强

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