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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？6 K1 w( _6 x/ H/ z
我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
9 w* M" _% r7 |: L1 v( v+ O0 a１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；6 I0 A5 s9 ~7 \" p; q ~, N: h: ?7 L
2、 B- [/ ?# _2 ^1 w6 i* w
成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；* J% w) x1 G' _% e7 ^
3、
! d) [3 T; g5 _7 M特殊的需求：如有手指的需要；# |: z" @) {/ A5 G
4、8 c' {' y6 z6 X: r& m& H
可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；3 U% d; H7 x! P3 [( K. L6 b
5、
8 U0 c2 J I9 _) ?) r$ t后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；! f$ `* |! h& O! @- }
6、
* Z: w( N0 u6 t8 I9 S5 T5 O客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；7 s: |( k- m; A2 ?: ^7 A
7、" p* N& ^" l. }" f- s! {
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等$ D7 g- j0 i1 v) l
8、
, [% e/ e) d/ U, U J, l7 T# O产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等4 `8 j$ A" @5 }+ ^7 c9 h& g
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-8-20 09:50
最近正查找这方面的资料。* r; Z, B3 [5 o
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