这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层

mahui625

这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层？？
如图这个排针的封装

mahui625

学习了，我的焊盘编辑那里选的是通孔焊盘可以设置了。

osakau

学习了。。。。。

drcool

学习一下

zhuyt05

; `" r) o# t9 F0 W
! |* ]3 q/ c+ `! V: ]1.做焊盘时BEGIN LAYER是无法重命名为END LAYER的。
4 Z! X3 F* O  @2 q, C6 B2.做焊盘时不要选中Single layer mode，虽然你的焊盘是贴片焊盘
' @+ |# _* g  U1 E7 n6 H: l3.如果不选中Single layer mode ，就有END LAYER了。这时只设置END LAYER，soldermask_bottom和
pastemask_bottom，不要管BEGIN LAYER等层。保存好
4.在用pad design软件打开刚才得焊盘文件，焊盘变成Single layer mode 了，而且
4 c, p* n' T. D/ ]; V只有END LAYER了

mahui625

是这个吗？？改为end layer
+ K5 g) t( U( A' c

mahui625

End layer的焊盘 在做焊盘的那里只有开始层 是不是可以从新命名为end layer就行了

lwh123468

不会~~
没做过

zhuyt05

这个类似金手指。顶部焊盘就是一般焊盘，底部的比较特殊，做的时候只做End layer的焊盘。这样做封装时调用的焊盘就能放在底部了。

mahui625

看来只能是这样的办法了

btgcht

我做过一次，是把这个件在原理图里就拆成两个了。一半放在top，一半放在bot。

mahui625

我用的是allegro 15.7