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ALLEGRO 16.2 画封装 无法设置Silkscreen_top线宽?

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发表于 2009-7-14 00:02 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题!
, R6 @( \9 E0 }; S初学ALLEGRO 16.2 发现这个问题!看视频教程里面可以设置Silkscreen_top的线宽(教程版本:CADENCE 15.7 )。不知哪位知道?是不是16.2里面不可以设置?或设置在别的地方?

无法修改丝印层线宽.jpg (59.48 KB, 下载次数: 1)

无法修改丝印层线宽.jpg
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发表于 2009-7-15 09:08 | 只看该作者
我用的16.2都有place_bound_top和Assembly_top啊

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 楼主| 发表于 2009-7-14 09:26 | 只看该作者
谢谢btgcht昨天晚上没有选package geometry!

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发表于 2009-7-14 08:52 | 只看该作者
1、16.2是有Place_Bound_Top的。在package geometry里。可以不做,软件会默认加一个。默认是最大的一圈。

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 楼主| 发表于 2009-7-14 00:45 | 只看该作者
刚学ALLEGRO问题有点菜!还请大家热心帮忙!谢谢!

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 楼主| 发表于 2009-7-14 00:43 | 只看该作者
还有一个问题:
0 x6 ]8 @7 y" V2 o做封装的时候,焊盘都放置好了,接下来就是:6 B1 J' e1 i, X$ S0 C8 f# l  X
1、画元件限制区域,15.7选的是Place_Bound_Top,而16.2里面没有这个只有Place_Grid_Top。请问这两个是否是一样的?还有就是在做封装的时候一定要画Place_Bound_Top(Place_Grid_Top)区域吗?PADS里面没有要求。% e1 q% o* J& g6 [1 C2 h, ?
2、画Silkscreen_Top这个明白。
0 z& V9 K2 H5 U, z; f  d3、画安装区域Assembly_Detail(16.2)与Assembly_Top(15.7)有什么区别?16.2中没有Assembly_Top只有Assembly_Detail还有就是在做封装的时候一定要画这个吗?PADS中这点也没有要求!6 j# G2 p, j9 w- N; z
4、在添加RefDes时分别要在Silkscreen_Top和Assembly_Top(Assembly_Detail)加上,Assembly_Top的RefDes一定要加吗?

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发表于 2009-7-14 00:10 | 只看该作者
正解!出Gerber的时候设置Undefine 0 line width就OK了!

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 楼主| 发表于 2009-7-14 00:06 | 只看该作者
噢明白了!选LINE就可以设置宽度了!rectangle没有办法设置。这一点和POWERPCB有点点不同,呵呵
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