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本帖最后由 meijingguoyu 于 2009-6-11 09:04 编辑
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: K* b) D7 U! G2 M4 x
: T6 _1 Q0 j( y) b, z d' k, Z, t1 B你好 ,非常感谢你的意见,我会认真考虑你的建议的。
- b Q/ D( ]2 e7 F" d1.可以把盲孔取消,我没有考虑到成本的因素。
; V E* Y c6 i$ l/ B0 c/ [. X2.交换的目的是为了是ground更靠近top层,是减小干扰吗?电源层剩下的部分还要分配net吗? B+ f' o, K) t9 R) b5 S4 r
3.top和bottom层的覆铜我都是敷的一整片ground,改如何修理啊? 小铜块是指死铜吗?
c: X" k& K! | z8 _* a" |1 \) G4.呵呵,那是因为我觉得麻烦,就直接把电阻和电容的封装用同一个了,实际上它们都是无极性的,可以不用管那个开口。7 r1 N; S; i1 J
5.这么说的话,最好是一个pin一个via吗?
2 s$ f+ _' G3 C" n8 H: \ 你说的在电源处是铺一块覆铜,还是一块填充(Fill)?+ Q: M# w# n- [3 o$ N9 T& O
6.这是因为这个板子是测试版的一部分,是要通过header和其他板子配合着使用的,电容可能在其他的板子上。/ B7 x/ u8 J9 a$ A
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非常感谢你的耐心解答,谢谢! |
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