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动态铺的一些小问题。。[已解决]

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发表于 2009-3-28 08:28 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 deargds 于 2009-3-30 11:33 编辑 9 `) e" R6 w" ~, v( A( W- ?2 t2 j
# W# h8 Z0 f' r5 [" d
1采用动态铺铜,给电源铺铜的时候是先扇出,还是先铺铜
& S  |3 B9 a2 q( D/ {- q* X2布线时候,设置添加过孔在哪设置?
+ J. ]7 j  r% P+ k3双击添加过孔的时候,这个过孔是不是想打到哪层就打到哪层,和原来过孔的属性没关系?(我的意思说原来的过孔是盲孔还是埋孔,具体打到哪层?
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 楼主| 发表于 2009-3-29 23:26 | 只看该作者
谢谢deargds ,我用的16.0约束管理器不太一样,我的第二个问题我已经找到了。。9 w; p( p, R* S7 Q
这几天一直在研究15.X约束管理器在16.0中怎么用,希望有个16.0用的熟的人总结下,呵呵

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发表于 2009-3-28 19:35 | 只看该作者
1,都可以* W$ o. l  ]5 x" w
2,
  A" A# D& g/ t4 }- [( Z, X
$ I/ I" O* W- K/ J5 |3,和VIA的属性有关系,如果你的VIA只定义1-2,那么选择1-2的VIA是不会打到其它层面的。
谁画出这天地 又画下我和你
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