电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
( t$ s8 y1 n+ ^研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
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苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
- ]2 i' Q% e# q; p; n培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
! v# w' v( ?9 `6 B1 @, a+ `午餐：免费；
( T/ f' Y7 @% Q4 A/ l请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
3 h! r" j, ^# G. H

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 3 ]9 q% i& s4 A4 [5 y) R封装结构的常见失效现象 b) & p! _0 \4 g9 v硅晶元的基础知识 c) 3 u: I* f- J6 K" D封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 引脚镀层失效分析 a) # Z1 g/ C- x  U* o) c) _4 H; t/ ?非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) & ]& G7 Z) t5 ~锡须案例分析 c) : k, }8 I' V6 r枝晶案例分析 d) & c4 N. S5 j1 J: n; f+ E! q8 l铅枝晶案例分析 e) 金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) ) B; w+ o. S% K2 ~. a+ x失效分析概念区别介绍 b) ( C0 g' _+ z5 D7 l. W! N通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) - y; Z  B2 s( }7 h1 @! C/ z( B) n失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) ) |5 `) ?) g: r& h7 M引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 1 ~0 j! f/ r% p  ?! G从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) / V" Z+ {+ P; }# m! ?. DPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) + t" D, Z& C6 P" J% jESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) 温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) & h, ], p* r2 ^+ S$ @无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) 5 ]+ p9 e0 v1 j( X' F3 `1 \SAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) 内部光学检查 m) 6 f% a3 S! C( c6 J4 F1 ?EMMI光电子辐射显微观察 n) 9 h# Q" G: Y3 c' k3 T0 C0 y离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) # `/ g/ {! e( `- v/ R/ z4 `金相切片Cross-section p) FIB分析 q) : \' w2 [- G6 m电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) 1 E6 W6 ^8 P+ M整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) ' P7 Q4 v7 @6 w+ w9 y6 t盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 回流敏感度测试MSL d) 1 \; G7 `; ]2 C/ z) U高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
7 N2 n! ^  ^2 c* z! F& Q
七、联系方式：

电
- X) S. V( ?+ y2 {1 O# r话：0512-69170010-824
  b7 Z: M9 I! \# U

传
1 p, h$ A8 N$ W& r2 s, }$ H真：0512-69176059

手
& q& J: U" q2 V& B机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
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6 f6 h" L" {$ D# ~4 H" {, z& ]

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

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4 f2 [/ j4 `! b9 b# ^1 U! D  T
5 s+ \* U2 {. S: E

回 执 表

报名单位名称：

序	姓 名	性别 6 h9 B7 t% H9 N5 Z	职务	电 话	邮 箱
1	$ i, Q0 x3 a) k- f  d1 B8 i	2 p0 f9 k; m8 V8 g8 |		% I1 O' [& C. G5 r
2		) q, n5 \+ p- F1 Z$ }# |4 V2 C6 a# N8 c	( M/ w% O+ i9 ?( x1 m
3 7 {- N) L2 H; `# X		; [7 y" d, M) j% G  }) G* M		; i0 r9 F- S% X% u8 B5 |
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是否住宿		是□ 否□
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 苏州〖 〗2008年3月 14日 4 h; T& P2 B) M1 u
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。       回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 6 k7 _, y  E' G  X1 K2 F7 ^2 Q6 A	8	3月 8 l8 \$ u+ S5 G9 D2 r& J
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 5 b8 Z/ R$ ?6 P2 K- x	16	3月 # z# o% G5 \! d/ \( O	3 I  l1 `! A. s5 {& B0 b
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 6 B: h8 C9 ~, C' f  _# i	8	4月 # W( @' r, G% {( ~# Y
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 / K# t, W4 Y. }# g! _9 x, Q1 f	8	4月	/ K, p9 I0 }2 I( c* D
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月	M. ]2 f  |4 T# d
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月	/ U5 A/ l8 ]/ H; @0 J* z  t: R! O: B
7	电子产品静电防治技术高级研修班	16	5月	% u0 U) F. g1 T% E9 m/ O
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备 1 O- i4 \4 l- J  H7 r/ }# U  a	4	5月 / c# D" J7 x$ ]4 l	6 o: o8 ]' I8 s: E+ A) @6 i* U
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) ! i. R6 Q; Q" t, k. K% \) J	16	5月	0 i  T! _# C2 H	/ T# v9 g9 ~1 i/ ?
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月	/ w9 |& h! |+ j, y# ~9 @' D# v! G
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 $ M) V) e" R% L1 |$ Q: O	4	6月 ( B, W' c: [; a
12	射频集成电路技术	16	6月
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 * d4 S" ?4 A- \5 N	4	7月
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 , A% W* p+ S8 D9 L! b	8	7月 , P8 [/ w4 y6 k: x* [6 M& u
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术	8	8月	% m; q% t: V. B* w* S! a+ T
17	FAB 工艺技术培训 0 q! l7 h% }% A7 J9 Z	8	8月 ) D5 ^: i4 G( n2 x2 F , Z/ C7 G4 ?$ d0 u
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 - k4 ^0 k2 m3 M8 n6 k7 \	; m5 f( T5 R9 H/ T8 L
19	无铅焊点失效分析技术 . ?  l% B1 S, V0 h0 h* H8 m1 W	8	9月	0 C" d7 x2 {' |! Y, Q/ l9 k7 \' |4 }
20	环境试验技术	8	10月 ) A3 @0 M; D& y2 _! @1 M7 A, {) e
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 2 F6 T5 I. _$ v' h+ X% |+ O2 g	8	11月
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 , n' G& Q( _' \& ]联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 , T* E: X8 |1 I0 d9 W0512-69176059 + C* c* C5 p, O9 c  I) ?% N / T# i) @3 l+ _4 ?联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？

huaz

沒有深圳/東莞的?