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bga是0.6mm,怎么取消过孔中间层的外环,保留铜皮通道

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发表于 2018-7-3 18:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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     你好,请教各位工程师,画pcb碰到,限于bga是0.6mm,内层过孔怎么取消外环,用来内层平面2过孔之间过铜皮,保持bga下面平面完整。4 E% M) m& u+ ?, x

1 J2 E! h8 q' _! V改前% z  o! \$ q' t) V& _* t

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发表于 2018-7-3 20:48 | 只看该作者
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
  x) @1 Z( H$ Z: u6 U
* {7 i; n/ }' s; d
/ V0 j4 n; w, r4 Z: Z1 j; ^8 Y3 y! M" D! i/ d* x

7 u; C7 y$ P! A( Y. o% Y$ G' u2 I, r% A2 @

点评

多谢,不胜感激!  详情 回复 发表于 2018-7-4 11:35

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发表于 2018-7-16 16:54 | 只看该作者
活到老学到老
/ c* z: C% F& s1 Z/ d

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 楼主| 发表于 2018-7-4 11:35 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-3 20:482 \: \0 N9 ]# ^  T' ~8 Z, _: d
去掉内层无用焊盘后再到CM里面设置下shape到hole的间距即可!
0 ^: S! x; r0 H" E* ~, [' Q' K
多谢,不胜感激!
. e3 B" c" [7 c- V  l3 H. G/ @. p

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发表于 2018-7-4 08:53 | 只看该作者
楼上就是完美的解释
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