两个问题1.铺铜顺序2.Allegro负片铺铜间距！

we167527

1.就是从新铺铜GND的时候。删掉了GND平面在铺铜。原来GND孔往往变成了其他网络！
( G/ {$ ~0 \( E6 x" l8 j% Z所以一般铺铜的顺序思路是怎么样的？
2.利用负片进行平面设计的时候。shape to via 设定4mil。而实际却很小线宽都能走过via to via间距！
这该如何解决

8 c4 X, r/ n( V# I

Gerber 查看的时候是这样的！
: p" j/ D' |3 p" |( J
$ O9 |4 u# J4 u9 T( R% @

852963

反焊盘太大

利涉大川

说实话，负片层真的很麻烦，稍微一不小心就出问题了，还是正片比较好。

we167527

J蓝虹 发表于 2018-5-21 09:26
通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃 ...

请问这个sliver在哪里设置？

partime

we167527 发表于 2018-5-18 14:25
0 G, [; `% p" Y0 g& V9 |嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

你设置成正片，就不会出现这个情况了。肯定断开了

J蓝虹

通常所设的shape min width 4mil是应用在正片层的shape。负片这个小铜丝叫sliver,可以小到1mil以下，是不吃你设的这个rule

we167527

seawaterblue 发表于 2018-5-18 11:03
: U  B) K  i3 r你覆铜赋予网络了没有？

赋值了！

we167527

partime 发表于 2018-5-18 09:27
# q- n' E6 ]6 v) |8 A* m+ c* D' O负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的

; H/ F8 R3 o* F8 n9 x7 p嗯！难道不能设置吗？
只能这样了吗？

seawaterblue

你覆铜赋予网络了没有？

partime

负片层，一般隔离靠的是antipad。你设置的这个参数不管用的