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关于FPC的设计(急急急)

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发表于 2018-2-25 17:52 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如何使用Allegro设计FPC板,只是布局布线要求,材料要求不同吗还是,输出gerber文件也与一般常规PCB板不同
: p6 ~! R; f7 ]5 _/ `5 Z. y
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发表于 2018-3-23 13:53 | 只看该作者
在设计上要考虑FPC信号连接的顺序,要和对接的板上对上

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发表于 2018-3-8 11:28 | 只看该作者
gerber一样,设计规则和材料不一样。

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发表于 2018-3-8 11:21 | 只看该作者
还有要考虑补墙,点胶,电磁屏蔽膜等之类,柔板如果需要机贴还要考虑加MARK点 工艺边固定

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发表于 2018-3-8 11:16 | 只看该作者
设计基本是一样的,就是要注意 柔性区不能打孔 ,相邻的2个信号层走线要错开,柔板因为比较薄,弯折之类的,所以一般不单独设计地层,不规则外形要加防撕裂线等

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发表于 2018-3-5 13:33 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2018-2-26 18:47 | 只看该作者
9 O& u7 Y. O) a2 m$ o

, D& f: Y$ m" _' f, J& d$ kFlex PCB :1 y! A) D) y* l/ m
9 H& n# @- x# }( g3 @3 K
Manufacturer : 7 C8 g, r1 Y4 X- }& U; Z
Dielectric material - Polyimide , adhesive
9 u; E7 O9 j: ~3 E+ N0 _, o+ OPlacement
+ u# a1 N7 z+ ?  scomponents and vias should placed under stiffener
( K; [5 Z0 ^$ x2 j! C1 u3 PRouting
, }( X* i9 ~$ W/ a: A4 Q2 K) [Routing Direction is same as flex Bending Direction$ p8 T( p$ Y1 y- p

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发表于 2018-2-26 17:37 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2018-2-26 17:23+ M" ~7 a% m  {) b+ L/ u- z$ {- D
感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明
( S5 f9 W0 r" Z0 b* {- \
可以直接在DXF 中做标注。比如FPC 的厚度,补强厚度,弯折区,背胶区,背胶型号等等。。。
* z; n; F2 T. C/ J( c- `

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 楼主| 发表于 2018-2-26 17:23 | 只看该作者
mia0830 发表于 2018-2-26 14:37
. u/ N4 P6 p: G6 V+ p; w' @allegro 的使用过程是一样,制作说明文件中注明是FPC 就好。

6 q2 P, z' i& }# u  W1 h7 l) ^感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明
+ G% ?" ?3 {0 x3 c9 `1 E

点评

可以直接在DXF 中做标注。比如FPC 的厚度,补强厚度,弯折区,背胶区,背胶型号等等。。。  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:37

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 楼主| 发表于 2018-2-26 17:21 | 只看该作者
decade_0809 发表于 2018-2-26 00:33
, v) ?2 g& k, C! b$ Q. P设计按正常板子一样设计,具体看一下只是当做连接排线使用?还是FPC上需要布大量器件?做连接线的,多注意 ...
# @2 W. S; s. F( U) g! M
感谢
9 |$ W& E% @( u4 ]+ i6 t6 D& g

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发表于 2018-2-26 15:19 | 只看该作者
流程没有区别,只是设计时有一些细节要注意,比如网格铜等

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发表于 2018-2-26 14:37 | 只看该作者
allegro 的使用过程是一样,制作说明文件中注明是FPC 就好。

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感谢,有没有参考说明呢?类似于软硬结合板的制作层说明  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:23

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发表于 2018-2-26 00:33 | 只看该作者
设计按正常板子一样设计,具体看一下只是当做连接排线使用?还是FPC上需要布大量器件?做连接线的,多注意下接插座子的补强以及结构空间。

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感谢  详情 回复 发表于 2018-2-26 17:21

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发表于 2018-2-25 21:12 | 只看该作者
和正常设计一样的。
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