本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步，快速开始

扫一扫，访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
EDA365电子工程师网»技术社区 › 作者答疑版块 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › 第四章 VIA设计问题（4.16）
返回列表 发新帖
查看: 68|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

第四章 VIA设计问题（4.16）

[复制链接]
junjun1990

4

主题

96

帖子

346

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
346
跳转到指定楼层
1#
发表于 2018-2-5 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
该章节的过孔设计是孔径100um，孔环180um。而该BGA的pitch是800um，可否设置常规的通孔，孔径250um，孔环450um。采用BGA正常扇出模式？此外采用小孔径（100um）在工艺上是用激光孔吗？采用常规的通孔是否有什么影响？: U% L- l2 k$ B; P' O
: x* \  k- e0 p5 |

8 `; ~: w" ]4 |, o( m1 L% x
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持！支持！ 反对！反对！

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
amao

139

主题

460

帖子

4604

积分

EDA365特邀版主

Rank: 6Rank: 6

积分
4604
2#
发表于 2018-2-28 09:52 | 只看该作者
这个需要与加工厂确认，给出的是标准的过孔，特殊情况需求 一句话说不清楚

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-3 20:24 , Processed in 0.055984 second(s), 32 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表